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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 3/2008

01.03.2008

The effects of third alloying elements on the bulk Ag3Sn formation in slowly cooled Sn–3.5Ag lead-free solder

verfasst von: Jun Shen, Shiqiang Lai, Yongchang Liu, Houxiu Gao, Jun Wei

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 3/2008

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Abstract

The effects of third alloying elements (Cu, In, Zn) on the formation of bulk Ag3Sn intermetallic compounds (IMCs) in slowly cooled Sn–3.5Ag lead-free solder were investigated by microstructural observation and thermal analysis technique. Microstructural observation shows that bulk Ag3Sn IMCs existed in the microstructure of slowly cooled Sn–3.5Ag, Sn–3.5Ag–0.75Cu and Sn–3.5Ag–1.5In alloys, while no bulk Ag3Sn IMCs formed in the slowly cooled Sn–3.5Ag–2.0Zn alloys. Thermal analysis results indicate that Ag preferably reacted with Zn to form Ag–Zn IMCs at high temperature rather than reacted with Sn to form Ag3Sn plate.
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Metadaten
Titel
The effects of third alloying elements on the bulk Ag3Sn formation in slowly cooled Sn–3.5Ag lead-free solder
verfasst von
Jun Shen
Shiqiang Lai
Yongchang Liu
Houxiu Gao
Jun Wei
Publikationsdatum
01.03.2008
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 3/2008
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-007-9292-7

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