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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 5/2014

01.05.2014

Investigation of chalcopyrite film growth at various temperatures: analyses from top to the bottom of the thin films

verfasst von: Jun-feng Han, Cheng Liao, Tao Jiang, Hua-mu Xie, Kui Zhao, M.-P. Besland

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 5/2014

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Abstract

We reported a new method to investigate the phases and structures of thin film bottom parts. The films were polished by flapping papers to reach the bottoms. The surfaces and cross sections of thin films were observed by Scanning Electron Microscopy. Grazing Incidence X-ray Diffraction, Raman spectra and X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS) were used to investigate the phases, structures and chemical components of the surfaces and bottoms of thin films. By this method, we studied the growth processes of chalcopyrite films after the selenization at various temperatures from 270 to 600 °C. At 270 °C, a great amount of Cu–Se nodules formed at the surface, while (In,Ga)–Se stayed in the bottom. At 380 °C, a double layer structure was observed in the film. The top part was typical CuInSe2 polycrystalline, while the bottom part contained complicated components, like CuInSe2, Cu(In,Ga)3Se5, (In,Ga)Se. At 600 °C, a single layer was formed, which was composed of Cu(In,Ga)Se2 phase. However, a higher Ga/(In+Ga) ratio was obtained towards the back contact. In addition, XPS indicated that the Mo/Cu(In,Ga)Se2 interface was rich in Ga and Se.

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Literatur
2.
3.
4.
6.
Zurück zum Zitat J. Liu, A.-X. Wei et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 2553–2557 (2013)CrossRef J. Liu, A.-X. Wei et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 2553–2557 (2013)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat Y.C. Lin, C.H. Shen et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 2906–2912 (2013)CrossRef Y.C. Lin, C.H. Shen et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 2906–2912 (2013)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat T.J. Gillespie et al., Sol. Energy Mat. Sol. Cells 59, 27–34 (1999)CrossRef T.J. Gillespie et al., Sol. Energy Mat. Sol. Cells 59, 27–34 (1999)CrossRef
12.
15.
Zurück zum Zitat S. Zulfiqar, E. Yassitepe et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 3226–3230 (2013)CrossRef S. Zulfiqar, E. Yassitepe et al., J. Mater. Sci. Mater. Electron. 24, 3226–3230 (2013)CrossRef
19.
21.
Zurück zum Zitat R. Zhang, et al. J. Appl. Phys. 52, UNSP 092302 (2013) R. Zhang, et al. J. Appl. Phys. 52, UNSP 092302 (2013)
22.
24.
25.
27.
Metadaten
Titel
Investigation of chalcopyrite film growth at various temperatures: analyses from top to the bottom of the thin films
verfasst von
Jun-feng Han
Cheng Liao
Tao Jiang
Hua-mu Xie
Kui Zhao
M.-P. Besland
Publikationsdatum
01.05.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 5/2014
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-014-1864-8

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