01.08.2014
Effects of Ga addition on microstructure and properties of Sn–0.5Ag–0.7Cu solder
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2014
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by