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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 11/2015

01.11.2015

An investigation on surface tension of Sn-based lead free solders

verfasst von: Min Wu, Xiangyu Su

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 11/2015

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Abstract

Combining Miedema model, Chou geometric model and Butler equation, the surface tension of binary system and ternary system of Sn-based lead free solder alloys was calculated, and element aggregation and surface tension factor were discussed as well. The investigation result shows that predict value is agree well with the experimental data. Moreover, basic physical parameters such as surface tension of pure metal, electronic density, molar atomic volume, electro-negativity determine surface tension factor, and the surface tension of pure metal determine the element aggregated performance in the surface of liquid Sn-based lead free solder at same time.
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Metadaten
Titel
An investigation on surface tension of Sn-based lead free solders
verfasst von
Min Wu
Xiangyu Su
Publikationsdatum
01.11.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 11/2015
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-015-3511-4

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