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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 7/2007

01.07.2007

Electromigration in the Flip Chip Solder Joint of Sn-8Zn-3Bi on Copper Pads

verfasst von: W.H. Lin, Albert T. Wu, S.Z. Lin, T.H. Chuang, K.N. Tu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 7/2007

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Metadaten
Titel
Electromigration in the Flip Chip Solder Joint of Sn-8Zn-3Bi on Copper Pads
verfasst von
W.H. Lin
Albert T. Wu
S.Z. Lin
T.H. Chuang
K.N. Tu
Publikationsdatum
01.07.2007
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 7/2007
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-007-0139-z

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