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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2002

01.06.2002

Surface damage accumulation in Sn–Ag solder joints under large reversed strains

verfasst von: J. Howell, A. Telang, J. G. Lee, S. Choi, K. N. Subramanian

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2002

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Metadaten
Titel
Surface damage accumulation in Sn–Ag solder joints under large reversed strains
verfasst von
J. Howell
A. Telang
J. G. Lee
S. Choi
K. N. Subramanian
Publikationsdatum
01.06.2002
Verlag
Kluwer Academic Publishers
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2002
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1023/A:1015644330810

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