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Journal of Electronic Materials
Metadaten
Titel
Low-Temperature III–V Direct Wafer Bonding Surface Preparation Using a UV-Sulfur Process
verfasst von
Michael J. Jackson
Li-Min Chen
Ankit Kumar
Yang Yang
Mark S. Goorsky
Publikationsdatum
01.01.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 1/2011
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-010-1397-8

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