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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2009

01.12.2009

Mechanical Property Evaluation of Sn-3.0A-0.5Cu BGA Solder Joints Using High-Speed Ball Shear Test

verfasst von: Sang-Su Ha, Jin-Kyu Jang, Sang-Ok Ha, Jong-Woong Kim, Jeong-Won Yoon, Byung-Woo Kim, Sun-Kyu Park, Seung-Boo Jung

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2009

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Metadaten
Titel
Mechanical Property Evaluation of Sn-3.0A-0.5Cu BGA Solder Joints Using High-Speed Ball Shear Test
verfasst von
Sang-Su Ha
Jin-Kyu Jang
Sang-Ok Ha
Jong-Woong Kim
Jeong-Won Yoon
Byung-Woo Kim
Sun-Kyu Park
Seung-Boo Jung
Publikationsdatum
01.12.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0916-y

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