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2021 | OriginalPaper | Buchkapitel

2. Micro-Coil Fabrication Techniques

verfasst von : Kirill Poletkin

Erschienen in: Levitation Micro-Systems

Verlag: Springer International Publishing

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Abstract

Inductive levitation micro-systems have been actively studied since 1995 when the Shearwood group [1] fabricated the first prototype with targeted applications including micro-motors, -actuators and -inertial sensors. Then, in 2006, the Zhang group presented the IL-micro-system with improved planar coil design [2]. An alternative coil design in the shape of a rectangular spiral, which also provides stable levitation, was employed in the micro-gyroscope prototype reported by the Tsai group in work [3].

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat C. Shearwood, C. Williams, P. Mellor, R. Yates, M. Gibbs, A. Mattingley, Levitation of a micromachined rotor for application in a rotating gyroscope. Electron. Lett. 31(21), 1845–1846 (1995)CrossRef C. Shearwood, C. Williams, P. Mellor, R. Yates, M. Gibbs, A. Mattingley, Levitation of a micromachined rotor for application in a rotating gyroscope. Electron. Lett. 31(21), 1845–1846 (1995)CrossRef
2.
Zurück zum Zitat W. Zhang, W. Chen, X. Zhao, X. Wu, W. Liu, X. Huang, S. Shao, The study of an electromagnetic levitating micromotor for application in a rotating gyroscope. Sensor. Actuat. A-Phys. 132(2), 651–657 (2006)CrossRef W. Zhang, W. Chen, X. Zhao, X. Wu, W. Liu, X. Huang, S. Shao, The study of an electromagnetic levitating micromotor for application in a rotating gyroscope. Sensor. Actuat. A-Phys. 132(2), 651–657 (2006)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat N.-C. Tsai, W.-M. Huan, C.-W. Chiang, Magnetic actuator design for single-axis micro-gyroscopes. Microsyst Technol 15, 493–503 (2009)CrossRef N.-C. Tsai, W.-M. Huan, C.-W. Chiang, Magnetic actuator design for single-axis micro-gyroscopes. Microsyst Technol 15, 493–503 (2009)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat K. Kratt, V. Badilita, T. Burger, J. Korvink, U. Wallrabe, A fully MEMS-compatible process for 3D high aspect ratio micro coils obtained with an automatic wire bonder. J. Micromechanics Microengineering 20, 015021 (2010)CrossRef K. Kratt, V. Badilita, T. Burger, J. Korvink, U. Wallrabe, A fully MEMS-compatible process for 3D high aspect ratio micro coils obtained with an automatic wire bonder. J. Micromechanics Microengineering 20, 015021 (2010)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat A.C. Fischer, J.G. Korvink, N. Roxhed, G. Stemme, U. Wallrabe, F. Niklaus, Unconventional applications of wire bonding create opportunities for microsystem integration. J. Micromechanics Microengineering 23(8), 083001 (2013)CrossRef A.C. Fischer, J.G. Korvink, N. Roxhed, G. Stemme, U. Wallrabe, F. Niklaus, Unconventional applications of wire bonding create opportunities for microsystem integration. J. Micromechanics Microengineering 23(8), 083001 (2013)CrossRef
Metadaten
Titel
Micro-Coil Fabrication Techniques
verfasst von
Kirill Poletkin
Copyright-Jahr
2021
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-030-58908-0_2

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