Skip to main content
Erschienen in: Microsystem Technologies 4-5/2005

01.04.2005

Micro wire EDM for high aspect ratio 3D microstructuring of ceramics and metals

verfasst von: A. Schoth, R. Förster, W. Menz

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 4-5/2005

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Metadaten
Titel
Micro wire EDM for high aspect ratio 3D microstructuring of ceramics and metals
verfasst von
A. Schoth
R. Förster
W. Menz
Publikationsdatum
01.04.2005
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 4-5/2005
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-004-0399-y

Weitere Artikel der Ausgabe 4-5/2005

Microsystem Technologies 4-5/2005 Zur Ausgabe

OriginalPaper

Preface: Harmst2003