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Microsystem Technologies

Ausgabe 6/2023

Inhalt (11 Artikel)

Modeling and analysis of MEMS capacitive pressure sensors with vertical comb fingers

  • Technical Paper

Zhenyu Liu, Yusi Zhu, Lidong Du, Zhan Zhao, Zhen Fang

Correction: Modeling and analysis of MEMS capacitive pressure sensors with vertical comb fingers

  • Correction

Zhenyu Liu, Yusi Zhu, Lidong Du, Zhan Zhao, Zhen Fang

Design and analysis of a novel low RF MEMS switch with low pull-in voltage and high capacitance ratio

  • Technical Paper

Zhongliang Deng, Chengqi Lai, Jiali Zhou, Yucheng Wang

Single and double-adjacent error correcting code (SDECC) with lower design overheads and mis-correction rate for SRAMs

  • Technical Paper

Raj Kumar Maity, Jagannath Samanta, Jaydeb Bhaumik

Design of microstrip patch antenna element and array on quartz glass wafer with suspended cavity based on MEMS technology

  • Technical Paper

Junjie Xu, Zhen Peng, Zhiming Long, Zhuqing Wang

Microwave performance assessment of AlGaN/GaN/AlGaN DH-HEMT in terms of scattering parameters and various power gains

  • Technical Paper

Nisha Chugh, Manoj Kumar, Monika Bhattacharya, R. S. Gupta

Design and evaluation of an implantable MEMS based biosensor for blood analysis and real-time measurement

  • Technical Paper

Amin Eidi

A CMPA based cost-effective photovoltaic power generation system and utilization

  • Technical Paper

Avijit Karmakar, Pradip Kumar Sadhu, Soumya Das

Harmonic analysis of CMOS low noise amplifier with employing PMOS IMD technique for biosensor applications

  • Technical Paper

Jyoti, Rajeshwari Pandey, N. S. Raghava

Correction to: A scientist’s guide to research: strategy, execution and publications

  • Correction

Bharat Bhushan

Retraction Note: A MEMS packaged capacitive pressure sensor employing 3C-SiC with operating temperature of 500 °C

  • Retraction Note

Noraini Marsi, Burhanuddin Yeop Majlis, Azrul Azlan Hamzah, Faisal Mohd-Yasin

Mai 23
Ausgabe: 5/2023
Juli 23
Ausgabe: 7/2023

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