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2014 | OriginalPaper | Buchkapitel

6. Mikrotechnologien

verfasst von : Holger Reinecke, Claas Müller

Erschienen in: Sensortechnik

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Zusammenfassung

Die Prozesse der Mikrotechnologien entstammen zum Großteil den Fertigungsmethoden der Mikroelektronik. Hinzu kommen verschiedene Sonderprozesse und Methoden, die speziell für die Herstellung von Mikrosensoren und Mikroaktoren entwickelt wurden. Weil diese Prozesse in der Regel eine besonders reine Arbeitsumgebung erfordern, wird am Anfang dieses Kapitels zunächst auf die grundsätzlichen Anforderungen an Reinräume eingegangen. Es werden dann die wichtigsten Prozesse der Siliziumtechnologie, der Mikromechanik, der Schichttechniken, der Verbindungs- und Kontaktiertechniken und der LIGA-Technik behandelt. Diese Ausführungen können im Rahmen dieses Handbuches naturgemäß nur in Form einer Übersicht erfolgen. Ausführliche Darstellungen dazu finden sich in der einschlägigen Spezialliteratur am Ende dieses Kapitels.

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Literatur
Zurück zum Zitat Abu-Zeid MM (1984) Corner undercutting in anisotropically etched isolation contours. J Electrochem Soc 131:2138CrossRef Abu-Zeid MM (1984) Corner undercutting in anisotropically etched isolation contours. J Electrochem Soc 131:2138CrossRef
Zurück zum Zitat Barth PW (1990) Silicon fusion bonding for fabrication of sensors, actuators and microstructures. Sens Actuators A21–A23:919CrossRef Barth PW (1990) Silicon fusion bonding for fabrication of sensors, actuators and microstructures. Sens Actuators A21–A23:919CrossRef
Zurück zum Zitat Bassous E (1978) Fabrication of novel three dimensional microstructures by anisotropic etching of (100) and (110) silicon. IEEE Trans Electron Devices 25:1178CrossRef Bassous E (1978) Fabrication of novel three dimensional microstructures by anisotropic etching of (100) and (110) silicon. IEEE Trans Electron Devices 25:1178CrossRef
Zurück zum Zitat de Boer M, Jansen H, Elwenspoek M (1995) The black silicon method v: a study of the fabrication of movable structures for micro electromechanical systems. Digest of technical papers, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, S 565 de Boer M, Jansen H, Elwenspoek M (1995) The black silicon method v: a study of the fabrication of movable structures for micro electromechanical systems. Digest of technical papers, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, S 565
Zurück zum Zitat Brand FH, KT (2009) LIGA and its applications. Weinheim Brand FH, KT (2009) LIGA and its applications. Weinheim
Zurück zum Zitat Büttgenbach S (1994) Mikromechanik. Teubner-Verlag Büttgenbach S (1994) Mikromechanik. Teubner-Verlag
Zurück zum Zitat Christel L, Petersen K, Barth P, Mallon J, Bryzek J (1990) Single crystal silicon pressure sensors with 500x overpressure protection. Sens Actuators A21–A23:84 Christel L, Petersen K, Barth P, Mallon J, Bryzek J (1990) Single crystal silicon pressure sensors with 500x overpressure protection. Sens Actuators A21–A23:84
Zurück zum Zitat Diem B, Truche R, Viollet-Bosson S, Delapierre G (1990) „SIMOX“ (Separation by Ion Implantation of Oxygen). A technology for high-temperature silicon sensors. Sens Actuators A21–A23:1003 Diem B, Truche R, Viollet-Bosson S, Delapierre G (1990) „SIMOX“ (Separation by Ion Implantation of Oxygen). A technology for high-temperature silicon sensors. Sens Actuators A21–A23:1003
Zurück zum Zitat Dura HG, Betz J, Mokwa W, Vogt H, Zimmer G (1990) Batch process for the production of single crystal silicon membranes by the use of SIMOX-wafer. Technical Digest MME ‘90 Workshop, Berlin, S 31 Dura HG, Betz J, Mokwa W, Vogt H, Zimmer G (1990) Batch process for the production of single crystal silicon membranes by the use of SIMOX-wafer. Technical Digest MME ‘90 Workshop, Berlin, S 31
Zurück zum Zitat Ehrfeld W, Abraham M, Ehrfeld U, Lacher M, Lehr H (1994) Materials for LIGA products. In: Proceedings of IEEE micro electro mechanical systems workshop, Oiso, S 86 Ehrfeld W, Abraham M, Ehrfeld U, Lacher M, Lehr H (1994) Materials for LIGA products. In: Proceedings of IEEE micro electro mechanical systems workshop, Oiso, S 86
Zurück zum Zitat Esashi ME, Nakano A, Shoji S, Hebiguchi H (1990) Low-temperature silicon-to-silicon anodic bonding with intermediate low melting point glass. Sens Actuators A21–A23:931CrossRef Esashi ME, Nakano A, Shoji S, Hebiguchi H (1990) Low-temperature silicon-to-silicon anodic bonding with intermediate low melting point glass. Sens Actuators A21–A23:931CrossRef
Zurück zum Zitat Fan L-S, Tai Y-C, Muller RS (1987) Pinjoints, gears, springs, cranks, and other novel micromechanical structures. Digest of the technical papers, 4th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘87), Tokyo, S 849 Fan L-S, Tai Y-C, Muller RS (1987) Pinjoints, gears, springs, cranks, and other novel micromechanical structures. Digest of the technical papers, 4th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘87), Tokyo, S 849
Zurück zum Zitat Fan L-S, Tai Y-C, Muller RS (1988) Integrated movable micromechanical structures for sensors and actuators. IEEE Trans Electron Devices 35:724CrossRef Fan L-S, Tai Y-C, Muller RS (1988) Integrated movable micromechanical structures for sensors and actuators. IEEE Trans Electron Devices 35:724CrossRef
Zurück zum Zitat Frey H, Kienel G (Hrsg) (1987) Dünnschichttechnologie. VDI-Verlag Frey H, Kienel G (Hrsg) (1987) Dünnschichttechnologie. VDI-Verlag
Zurück zum Zitat Fricke J, Obermeier E (1995) Surface micromachined accelerometer based on a torsional moving structure. Digest of the technical papers, 8th international conferance on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, 542 Fricke J, Obermeier E (1995) Surface micromachined accelerometer based on a torsional moving structure. Digest of the technical papers, 8th international conferance on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, 542
Zurück zum Zitat Ghandhi SK (1983) VLSI fabrication principles. Wiley, Device Fabrication. McGraw-Hill Ghandhi SK (1983) VLSI fabrication principles. Wiley, Device Fabrication. McGraw-Hill
Zurück zum Zitat Glembocki OJ, Stahlbush RE, Tomkiewicz M (1985) Biasdependent etching of silicon in aqueous KOH. J Electrochem Soc 132:145CrossRef Glembocki OJ, Stahlbush RE, Tomkiewicz M (1985) Biasdependent etching of silicon in aqueous KOH. J Electrochem Soc 132:145CrossRef
Zurück zum Zitat Hacke H-J (1987) Montage Integrierter Schaltungen. Springer Hacke H-J (1987) Montage Integrierter Schaltungen. Springer
Zurück zum Zitat Haefer RA (1987) Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie, Teil I. Springer Haefer RA (1987) Oberflächen- und Dünnschicht-Technologie, Teil I. Springer
Zurück zum Zitat Hanneborg A (1991) Silicon wafer bonding techniques for assembly of micromechanical elements. In: Proceedings of the IEEE micro electro mechanical systems workshop, Nara, 92 Hanneborg A (1991) Silicon wafer bonding techniques for assembly of micromechanical elements. In: Proceedings of the IEEE micro electro mechanical systems workshop, Nara, 92
Zurück zum Zitat Heuberger A (Hrsg) (1989) Mikromechanik. Springer Heuberger A (Hrsg) (1989) Mikromechanik. Springer
Zurück zum Zitat Hirano T, Furuhata T, Gabriel KJ, Fujita H (1991) Operation of sub-micron gap electronic comb-drive actuators. Digest of the technical papers, international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘93), San Francisco, 873 Hirano T, Furuhata T, Gabriel KJ, Fujita H (1991) Operation of sub-micron gap electronic comb-drive actuators. Digest of the technical papers, international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘93), San Francisco, 873
Zurück zum Zitat Holmes PJ, Loasby RG (1976) Handbook of thick film technology. Electrochemical Publications Limited Holmes PJ, Loasby RG (1976) Handbook of thick film technology. Electrochemical Publications Limited
Zurück zum Zitat Hosack HH, Houston TW, Pollock, GP (1990) SIMOX silicon-on-insulator: materials and devices. Solid State Technol 12:61 Hosack HH, Houston TW, Pollock, GP (1990) SIMOX silicon-on-insulator: materials and devices. Solid State Technol 12:61
Zurück zum Zitat Jackson TN, Tischler MA, Wise KD (1981) An electrochemical pn-junction etch-stop for the formation of silicon microstructures. IEEE Electron Device Lett 2:44CrossRef Jackson TN, Tischler MA, Wise KD (1981) An electrochemical pn-junction etch-stop for the formation of silicon microstructures. IEEE Electron Device Lett 2:44CrossRef
Zurück zum Zitat Jaecklin VP, Linder C, de Rooij NF, Moret JM (1992) Micromechanical comb actuators with low driving voltage. J Micromech Microeng 2:250CrossRef Jaecklin VP, Linder C, de Rooij NF, Moret JM (1992) Micromechanical comb actuators with low driving voltage. J Micromech Microeng 2:250CrossRef
Zurück zum Zitat Jones DR (1982) Hybrid circuit design and manufacture. Marcel Dekker Jones DR (1982) Hybrid circuit design and manufacture. Marcel Dekker
Zurück zum Zitat Juan WH, Pang SW (1995) A novel etch-diffusion process for fabricating high aspect ratio si microstructures. Digest of the technical papers, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers‘95), Stockholm, 560 Juan WH, Pang SW (1995) A novel etch-diffusion process for fabricating high aspect ratio si microstructures. Digest of the technical papers, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers‘95), Stockholm, 560
Zurück zum Zitat Kalem S, Werner P, Arthursson Ö, Talalaev V, Nilsson B, Hagberg M, Frederiksen H, Södervall U (2011) Black silicon with high density and high aspect ratio nanowhiskers. Nanotechnology 22(23):235307CrossRef Kalem S, Werner P, Arthursson Ö, Talalaev V, Nilsson B, Hagberg M, Frederiksen H, Södervall U (2011) Black silicon with high density and high aspect ratio nanowhiskers. Nanotechnology 22(23):235307CrossRef
Zurück zum Zitat Kienel G (Hrsg) (1993) Vakuum-Beschichtung 4 – Anwendungen Teil I. VDI-Verlag GmbH Kienel G (Hrsg) (1993) Vakuum-Beschichtung 4 – Anwendungen Teil I. VDI-Verlag GmbH
Zurück zum Zitat Klaassen EH, Petersen K, Noworolski JM, Logan J, Maluf NI, Brown J, Storment Ch, McCulley W, Kovacs GTA (1995) Silicon fusion bonding and deep reactive ion etching; a new technology for micro structures. Digest of the technical papers, 8th internatinal conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, 556 Klaassen EH, Petersen K, Noworolski JM, Logan J, Maluf NI, Brown J, Storment Ch, McCulley W, Kovacs GTA (1995) Silicon fusion bonding and deep reactive ion etching; a new technology for micro structures. Digest of the technical papers, 8th internatinal conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, 556
Zurück zum Zitat Kleber W (1983) Einführung in die Kristallographie. VEB Verlag Technik, Berlin Kleber W (1983) Einführung in die Kristallographie. VEB Verlag Technik, Berlin
Zurück zum Zitat Ko WH, Suminto JT Yeh GJ (1985) Bonding techniques for microsensors. In: Fung CD, Cheung PW, Ko WH, Fleming DG (Hrsg) Micromachining and micropackaging of transducers. Elsevier Science Publishers B.V, Amsterdam Ko WH, Suminto JT Yeh GJ (1985) Bonding techniques for microsensors. In: Fung CD, Cheung PW, Ko WH, Fleming DG (Hrsg) Micromachining and micropackaging of transducers. Elsevier Science Publishers B.V, Amsterdam
Zurück zum Zitat Kovacs G, Maluf N, Petersen K (1998) Bulk micromachining of silicon. Proc IEEE 86(8):1536–51CrossRef Kovacs G, Maluf N, Petersen K (1998) Bulk micromachining of silicon. Proc IEEE 86(8):1536–51CrossRef
Zurück zum Zitat Krause P, Sporys M, Obermeier E, Lange K, Grigull S (1995) Silicon to silicon anodic bonding using evaporated glass. Digest of the technical papers, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, 228 Krause P, Sporys M, Obermeier E, Lange K, Grigull S (1995) Silicon to silicon anodic bonding using evaporated glass. Digest of the technical papers, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, 228
Zurück zum Zitat Laermer F, Urban A (2005) Milestones in deep reactive ion etching, solid state sensors, actuators and microsystems. Digest of technical papers. Transducers ‘05, Bd. 2, S 1118–21 Laermer F, Urban A (2005) Milestones in deep reactive ion etching, solid state sensors, actuators and microsystems. Digest of technical papers. Transducers ‘05, Bd. 2, S 1118–21
Zurück zum Zitat Lasky JB (1986) Waferbonding for silicon-on-insulator technologies. Appl Phys Lett 48:78CrossRef Lasky JB (1986) Waferbonding for silicon-on-insulator technologies. Appl Phys Lett 48:78CrossRef
Zurück zum Zitat McGuire GE (Hrsg) (1988) Semiconductor materials and process technology handbook. Noyes Publications McGuire GE (Hrsg) (1988) Semiconductor materials and process technology handbook. Noyes Publications
Zurück zum Zitat Meek RL (1971) Anodic dissolution of nþ-silicon. J Electrochem Soc 118:437CrossRef Meek RL (1971) Anodic dissolution of nþ-silicon. J Electrochem Soc 118:437CrossRef
Zurück zum Zitat Menz W, Mohr J, Paul O (2005) Mikrosystemtechnik für Ingenieure, 3. Aufl. Weinheim Menz W, Mohr J, Paul O (2005) Mikrosystemtechnik für Ingenieure, 3. Aufl. Weinheim
Zurück zum Zitat Menz W (1995) LIGA and related technologies for industrial application. Digest of the technical, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, S 552 Menz W (1995) LIGA and related technologies for industrial application. Digest of the technical, 8th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘95), Stockholm, S 552
Zurück zum Zitat Middleman S, Hochberg AK (1993) Process engineering analysis in semiconductor device fabrication. Mc Graw-Hill Middleman S, Hochberg AK (1993) Process engineering analysis in semiconductor device fabrication. Mc Graw-Hill
Zurück zum Zitat Mohr J, Bley P, Strohrmann M, Wallrabe U (1992) Microactuators fabricated by the LIGA process. J Micromech Microeng 2:234CrossRef Mohr J, Bley P, Strohrmann M, Wallrabe U (1992) Microactuators fabricated by the LIGA process. J Micromech Microeng 2:234CrossRef
Zurück zum Zitat Movchan BA (1969) Demchishin: study of the structure and properties of thick vacuum condensates of nickel, titanium, tungsten, aluminium oxide and zirconium dioxide. Phys Met Metallogr 28:83 Movchan BA (1969) Demchishin: study of the structure and properties of thick vacuum condensates of nickel, titanium, tungsten, aluminium oxide and zirconium dioxide. Phys Met Metallogr 28:83
Zurück zum Zitat Muller RS (1990) Microdynamics. Sens Actuators A21–A23:1 Muller RS (1990) Microdynamics. Sens Actuators A21–A23:1
Zurück zum Zitat O’Mara WC, Herring RB, Hunt LP (Hrsg) (1990) Handbook of semiconductor silicon technology. Noyes Publications O’Mara WC, Herring RB, Hunt LP (Hrsg) (1990) Handbook of semiconductor silicon technology. Noyes Publications
Zurück zum Zitat Owen KJ, VanDerElzen B, Peterson RL, Najafi K (2012) High aspect ratio deep silicon etching. S 251–54 Owen KJ, VanDerElzen B, Peterson RL, Najafi K (2012) High aspect ratio deep silicon etching. S 251–54
Zurück zum Zitat Petersen KE (1982) Silicon as a mechanical material. Proc IEEE 70:420CrossRef Petersen KE (1982) Silicon as a mechanical material. Proc IEEE 70:420CrossRef
Zurück zum Zitat Petersen K, Brown J, Barth P, Mallon J, Bryzek J (1990) Ultra-stable high temperature pressure sensors using silicon fusion bonding. Sens Actuators A21–A23:96 Petersen K, Brown J, Barth P, Mallon J, Bryzek J (1990) Ultra-stable high temperature pressure sensors using silicon fusion bonding. Sens Actuators A21–A23:96
Zurück zum Zitat Pollak-Diener G (1989) Verbindungsverfahren für Mikrosensoren und Mikroaktuatoren. Seminarband AMA-Seminar Mikromechanik, Heidelberg, S 269 Pollak-Diener G (1989) Verbindungsverfahren für Mikrosensoren und Mikroaktuatoren. Seminarband AMA-Seminar Mikromechanik, Heidelberg, S 269
Zurück zum Zitat Price JB (1973) Anisotropic etching of silicon with KOH-H2O-isopropyl alcohol. In: Huff HR, Burgers RR (Hrsg) Semiconductor silicon. In: The electrochemical society softbound symposium ser., Princeton, S 339 Price JB (1973) Anisotropic etching of silicon with KOH-H2O-isopropyl alcohol. In: Huff HR, Burgers RR (Hrsg) Semiconductor silicon. In: The electrochemical society softbound symposium ser., Princeton, S 339
Zurück zum Zitat Puers B, Sansen W (1990) Compensation structures for convex corner micromachining in silicon. Sens Actuators A21–A23:1036CrossRef Puers B, Sansen W (1990) Compensation structures for convex corner micromachining in silicon. Sens Actuators A21–A23:1036CrossRef
Zurück zum Zitat Reichl H (Hrsg) (1988) Hybridintegration. Dr. Alfred Hüthig Verlag Reichl H (Hrsg) (1988) Hybridintegration. Dr. Alfred Hüthig Verlag
Zurück zum Zitat Reisman A, Berkenblit M, Chan SA, Kaufmann FB, Green DC (1979) The controlled etching of silicon in catalyzed ethylendiamine-pyrocatechol-water solutions. J Electrochem Soc 126:1406CrossRef Reisman A, Berkenblit M, Chan SA, Kaufmann FB, Green DC (1979) The controlled etching of silicon in catalyzed ethylendiamine-pyrocatechol-water solutions. J Electrochem Soc 126:1406CrossRef
Zurück zum Zitat Robbins R, Schwartz B (1960) Chemical etching of silicon. J Electrochem Soc 107(2)108CrossRef Robbins R, Schwartz B (1960) Chemical etching of silicon. J Electrochem Soc 107(2)108CrossRef
Zurück zum Zitat Ruge I (1984) Halbleiter-Technologie. Springer Ruge I (1984) Halbleiter-Technologie. Springer
Zurück zum Zitat Ryssel H, Ruge I (1978) Ionenimplantation. Teubner Verlag Ryssel H, Ruge I (1978) Ionenimplantation. Teubner Verlag
Zurück zum Zitat Schmidt D, Bley P, Ehrfeld W, Götz F, Mohr J, Münchmeyer D (1989) Mikrostrukturierung nach dem LIGA-Verfahren. Seminarband AMA-Seminar Mikromechanik, Heidelberg, S 95 Schmidt D, Bley P, Ehrfeld W, Götz F, Mohr J, Münchmeyer D (1989) Mikrostrukturierung nach dem LIGA-Verfahren. Seminarband AMA-Seminar Mikromechanik, Heidelberg, S 95
Zurück zum Zitat Schnegraf KK (Hrsg) (1988) Handbook of thin-film deposition processes and techniques. Noyes Publications Schnegraf KK (Hrsg) (1988) Handbook of thin-film deposition processes and techniques. Noyes Publications
Zurück zum Zitat Schneider HG, Ickert L (1984) Halbleiterepitaxie. Dr. Alfred Hüthig Verlag Schneider HG, Ickert L (1984) Halbleiterepitaxie. Dr. Alfred Hüthig Verlag
Zurück zum Zitat Schraft RD, Schmutz Wv, Kahlden Th (1990) Fertigen im Reinraum. Swiss Contam Control 5:7 Schraft RD, Schmutz Wv, Kahlden Th (1990) Fertigen im Reinraum. Swiss Contam Control 5:7
Zurück zum Zitat Schumicki G, Seegebrecht P (1991) Prozeßtechnologie. Springer Schumicki G, Seegebrecht P (1991) Prozeßtechnologie. Springer
Zurück zum Zitat Seidel H (1987) The mechanism of anisotropic silicon etching and its relevance for micromachining. Digest of the technical papers, 4th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘87), Tokyo, S 120 Seidel H (1987) The mechanism of anisotropic silicon etching and its relevance for micromachining. Digest of the technical papers, 4th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducers ‘87), Tokyo, S 120
Zurück zum Zitat Seitz D (Hrsg) (1988) Reinraumtechnik. expert-Verlag Seitz D (Hrsg) (1988) Reinraumtechnik. expert-Verlag
Zurück zum Zitat Sherman A (1987) Chemical vapor deposition for microelectronics-pinziples. Technology and Applications. Noyes Publications Sherman A (1987) Chemical vapor deposition for microelectronics-pinziples. Technology and Applications. Noyes Publications
Zurück zum Zitat Shimbo M, Furukuwa K, Fukuda K, Tanazawa K (1986) Silicon-to-silicon direct bonding method. J Appl Phys 60:2987CrossRef Shimbo M, Furukuwa K, Fukuda K, Tanazawa K (1986) Silicon-to-silicon direct bonding method. J Appl Phys 60:2987CrossRef
Zurück zum Zitat Sze SM (1988) VLSI technology. McGraw-Hill Sze SM (1988) VLSI technology. McGraw-Hill
Zurück zum Zitat Tabelleta O, Ashai R, Sugiyama S (1990) Anisotropic etching of silicon with quaternary ammoniumhydroxide solutions. Digest of the technical papers, 9th sensor symposium, Japan, S 15 Tabelleta O, Ashai R, Sugiyama S (1990) Anisotropic etching of silicon with quaternary ammoniumhydroxide solutions. Digest of the technical papers, 9th sensor symposium, Japan, S 15
Zurück zum Zitat Thronton JA (1974) Influence of apparatur geometry and deposition conditions on the structure and topography of thick sputtered coatings. J Vac Sci Technol 11:666CrossRef Thronton JA (1974) Influence of apparatur geometry and deposition conditions on the structure and topography of thick sputtered coatings. J Vac Sci Technol 11:666CrossRef
Zurück zum Zitat Turner DR (1958) Electropolishing silicon in hydrofluoric acid solutions. J Electrochem Soc 105:402CrossRef Turner DR (1958) Electropolishing silicon in hydrofluoric acid solutions. J Electrochem Soc 105:402CrossRef
Zurück zum Zitat Völklein F, Zetterer T (2006) Praxiswissen Mikrosystemtechnik: Grundlagen, Technologien, Anwendungen, 2. Aufl. Wiesbaden Völklein F, Zetterer T (2006) Praxiswissen Mikrosystemtechnik: Grundlagen, Technologien, Anwendungen, 2. Aufl. Wiesbaden
Zurück zum Zitat Waggener HA (1970) Electrochemically controlled thinning of silicon. Bell System Tech J 59:473CrossRef Waggener HA (1970) Electrochemically controlled thinning of silicon. Bell System Tech J 59:473CrossRef
Zurück zum Zitat Walker MJ, Fallon M, Kissinger G, Behringer UFW, Mack CA, Stevenson T, Uttamchandani DG, Weiland LH (2001) In: SPIE Proceedings Walker MJ, Fallon M, Kissinger G, Behringer UFW, Mack CA, Stevenson T, Uttamchandani DG, Weiland LH (2001) In: SPIE Proceedings
Zurück zum Zitat Wallis G, Pommerantz DI (1969) Field assisted glass-metal sealing. J Appl Phys 40:3946CrossRef Wallis G, Pommerantz DI (1969) Field assisted glass-metal sealing. J Appl Phys 40:3946CrossRef
Zurück zum Zitat Wangler N, Beck S, Ahrens, G, Voigt A, Grützner G, Müller C, Reinecke H (2012) Ultra thick epoxy-based dry-film resist for high aspect ratios. Microelectron Eng 97:92–95CrossRef Wangler N, Beck S, Ahrens, G, Voigt A, Grützner G, Müller C, Reinecke H (2012) Ultra thick epoxy-based dry-film resist for high aspect ratios. Microelectron Eng 97:92–95CrossRef
Zurück zum Zitat Wangler N, Gutzweiler L, Kalkandjiev K, Müller C, Mayenfels F, Reinecke H, Zengerle R, Paust N, (2011) High-resolution permanent photoresist laminate TMMF for sealed microfluidic structures in biological applications. J Micromech Microeng 21(9):95009CrossRef Wangler N, Gutzweiler L, Kalkandjiev K, Müller C, Mayenfels F, Reinecke H, Zengerle R, Paust N, (2011) High-resolution permanent photoresist laminate TMMF for sealed microfluidic structures in biological applications. J Micromech Microeng 21(9):95009CrossRef
Zurück zum Zitat Widmann D, Mader H, Friedrich H (1996) Technologie hochintegrierter Schaltungen. 2. Aufl. Springer, BerlinCrossRef Widmann D, Mader H, Friedrich H (1996) Technologie hochintegrierter Schaltungen. 2. Aufl. Springer, BerlinCrossRef
Zurück zum Zitat Wolf S, Tauber RN (1986) Silicon processing for the VLSI era. Process technology, Bd. 1. Lattice Press Wolf S, Tauber RN (1986) Silicon processing for the VLSI era. Process technology, Bd. 1. Lattice Press
Zurück zum Zitat Wu X, Ko, W H (1987) A study of compensating corner undercutting in anisotropic etching of (100) silicon. In: Digest of the technical papers, 4th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducer ‘87), Tokyo, S 126 Wu X, Ko, W H (1987) A study of compensating corner undercutting in anisotropic etching of (100) silicon. In: Digest of the technical papers, 4th international conference on solid-state sensors and actuators (Transducer ‘87), Tokyo, S 126
Zurück zum Zitat Wyte W (1992) Cleanroom design. Wiley Wyte W (1992) Cleanroom design. Wiley
Metadaten
Titel
Mikrotechnologien
verfasst von
Holger Reinecke
Claas Müller
Copyright-Jahr
2014
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-642-29942-1_6

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