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Science China Technological Sciences
Erschienen in: Science China Technological Sciences 9/2012

01.09.2012

Modeling of void closure in diffusion bonding process based on dynamic conditions

verfasst von: RuiFang Ma, MiaoQuan Li, Hong Li, WeiXin Yu

Erschienen in: Science China Technological Sciences | Ausgabe 9/2012

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Metadaten
Titel
Modeling of void closure in diffusion bonding process based on dynamic conditions
verfasst von
RuiFang Ma
MiaoQuan Li
Hong Li
WeiXin Yu
Publikationsdatum
01.09.2012
Verlag
SP Science China Press
Erschienen in
Science China Technological Sciences / Ausgabe 9/2012
Print ISSN: 1674-7321
Elektronische ISSN: 1869-1900
DOI
https://doi.org/10.1007/s11431-012-4927-1

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