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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 2/2009

01.02.2009

Nanoparticles of the Lead-free Solder Alloy Sn-3.0Ag-0.5Cu with Large Melting Temperature Depression

verfasst von: Chang Dong Zou, Yu Lai Gao, Bin Yang, Xin Zhi Xia, Qi Jie Zhai, Cristina Andersson, Johan Liu

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 2/2009

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Metadaten
Titel
Nanoparticles of the Lead-free Solder Alloy Sn-3.0Ag-0.5Cu with Large Melting Temperature Depression
verfasst von
Chang Dong Zou
Yu Lai Gao
Bin Yang
Xin Zhi Xia
Qi Jie Zhai
Cristina Andersson
Johan Liu
Publikationsdatum
01.02.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 2/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-008-0591-4

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