Anzeige
Erschienen in:
1985 | OriginalPaper | Buchkapitel
Planare Bauelemente für den zuverlässigen und wirtschaftlichen Aufbau von elektronischen Geräten
verfasst von : O. Hintringer
Erschienen in: Mikroelektronik in Österreich
Verlag: Springer Vienna
Enthalten in: Professional Book Archive
Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by
Bei der Oberflächenmontage werden statt bedrahteter Bauelemente flach auflötbare planare Bauelemente auf die Leiterplatte gebracht. Die Oberflächenmontage ermöglicht eine Rationalisierung der Baugruppenfertigung durch Bestückungsautomaten, die Verkleinerung der Flachbaugruppen und die Erhöhung der Zuverlässigkeit. Die verschiedenen Bauformen der planaren Bauelemente, die Bestückung, die Verbindungstechniken und die Aufbauvarianten von entsprechenden Flachbaugruppen werden erläutert.