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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 12/2013

01.12.2013

Preparation and conductive mechanism of copper nanoparticles ink

verfasst von: Wendong Yang, Chunyan Liu, Zhiying Zhang, Yun Liu, Shidong Nie

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 12/2013

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Abstract

One step and large-scale synthetic method of copper nanoparticles (NPs), with a yield of 91.36 %, has been first developed. The as-prepared oblate-shape copper NPs with a size 80 nm showed good antioxidation. The ink of the copper nanoparticles (20 wt%) onto glass slides easy formed a favorable conductive film at 300 °C. Interestingly, the coffee ring like structure, which often goes with the films by organic conductive inks, has been effectively suppressed. The experiments revealed that the size and connection of interparticles, as well as the elimination degree of organic molecules are three key factors for the conductivity of the copper films.
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Metadaten
Titel
Preparation and conductive mechanism of copper nanoparticles ink
verfasst von
Wendong Yang
Chunyan Liu
Zhiying Zhang
Yun Liu
Shidong Nie
Publikationsdatum
01.12.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 12/2013
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-013-1541-3

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