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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 11/2009

Open Access 01.11.2009

Primary Creep in Sn3.8Ag0.7Cu Solder. Part I: Theory, Experiments, and Data Reduction

verfasst von: D. R. Shirley, J. K. Spelt

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 11/2009

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Metadaten
Titel
Primary Creep in Sn3.8Ag0.7Cu Solder. Part I: Theory, Experiments, and Data Reduction
verfasst von
D. R. Shirley
J. K. Spelt
Publikationsdatum
01.11.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 11/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0901-5

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