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Metallurgical and Materials Transactions A
Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A 8/2016

01.06.2016 | Communication

Simultaneous Grain Growth and Grain Refinement in Bulk Ultrafine-Grained Copper under Tensile Deformation at Room Temperature

verfasst von: Hailiang Yu, Cheng Lu, Anh Kiet Tieu, Huijun Li, Ajit Godbole, Charlie Kong, Xing Zhao

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions A | Ausgabe 8/2016

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Abstract

Grain growth and grain refinement behavior during deformation determine the strength and ductility of ultrafine-grained materials. We used asymmetric cryorolling to fabricate ultrafine-grained copper sheets with an average grain width of 230 nm and having a laminate structure. The sheets show a high-true failure strain of 1.5. Observation of the microstructure at the fracture surface reveals that ultrafine laminate-structured grains were simultaneously transformed into both equiaxed nanograins and coarse grains under tensile deformation at room temperature.
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Metadaten
Titel
Simultaneous Grain Growth and Grain Refinement in Bulk Ultrafine-Grained Copper under Tensile Deformation at Room Temperature
verfasst von
Hailiang Yu
Cheng Lu
Anh Kiet Tieu
Huijun Li
Ajit Godbole
Charlie Kong
Xing Zhao
Publikationsdatum
01.06.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions A / Ausgabe 8/2016
Print ISSN: 1073-5623
Elektronische ISSN: 1543-1940
DOI
https://doi.org/10.1007/s11661-016-3573-9

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