Ein Laser bringt Computerchips auf Trab

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Kupfer bringt es nicht mehr. Um die Signalübertragung zwischen multiplen Kernen zu maximieren, bauten Forscher erstmals einen Germanium-Zinn Halbleiterlaser für Siliziumchips. So lassen sich Daten auf Computerchips mit Licht übertragen.

Es ist der Flaschenhals einer sich rasant weiterentwickelnden Computertechnik: Der Datentransfer zwischen multiplen Kernen wie auch zwischen Logik- und Speicherelementen. Insbesondere die Signalübertragung über Kupferverbindungen limitiert die Weiterentwicklung von größeren und schnelleren Rechnern aufgrund der Wärmebelastung sowie der begrenzten Bandbreite von Kupferverbindungen. „Allein das Signal zur Synchronisation der Schaltkreise verbraucht bis zu 30 Prozent der Energie – Energie, die sich durch die optische Übertragung einsparen lässt“, erläutert Professor Detlev Grützmacher, Direktor am Jülicher Peter Grünberg Institut. Die Kommunikation mit Licht käme wie gerufen, um den Datenfluss auf Computerchips sowie zwischen verschiedenen Komponenten auf dem Board zu beschleunigen und wesentlich energieeffizienter zu gestalten.

„Langstrecken-Telekommunikationsnetze und Rechenzentren setzen teilweise schon seit Jahrzehnten auf optische Verbindungen. Mit ihnen lassen sich auch über größere Entfernungen noch sehr hohe Bandbreiten erzielen. Über Glasfaserkabel pflanzen sich die Signale praktisch verlustfrei und simultan über verschiedene Wellenlängen fort: ein Geschwindigkeitsvorteil, von dem zunehmend auch die Mikro- und Nanoelektronik profitiert. „In vielen Bereichen ist die Integration optischer Bauteile bereits ziemlich weit fortgeschritten. Was aber trotz intensiver Forschung bislang fehlt, ist eine Laserquelle, die mit der Chip-Herstellung kompatibel ist“, so der Leiter des Bereichs Halbleiter-Nanoelektronik (PGI-9).

Passendes Material für die Chip-Produktion

Grundlage der Chip-Fertigung ist Silizium, das der vierten Hauptgruppe im Periodensystem angehört. Typische Halbleiterlaser für Telekommunikationssysteme, etwa aus Galliumarsenid, sind jedoch teuer und bestehen aus Elementen der dritten und fünften Hauptgruppe. Das wirkt sich grundlegend auf die Kristalleigenschaften aus. Entsprechende Laserbauelemente lassen sich daher nicht direkt auf Silizium aufbringen. Sie müssen aufwendig extern produziert und beispielsweise nachträglich mit dem Wafer verklebt werden. Dass sich die thermischen Ausdehnungskoeffizienten deutlich von Silizium unterscheiden, schränkt die Lebensdauer derartiger Elemente allerdings stark ein.

Halbleiter der vierten Hauptgruppe – dazu gehört neben Silizium auch Germanium – lassen sich dagegen ohne grundlegende Schwierigkeiten in den Herstellungsprozess integrieren. Doch beide Elemente sind als Lichtquelle nicht besonders effizient. Sie zählen zu den sogenannten indirekten Halbleitern. Im Gegensatz zu einem direkten Halbleiter geben sie im angeregten Zustand in erster Linie Wärme und nur wenig Licht ab. Forschergruppen auf der ganzen Welt verfolgen daher intensiv das Ziel, die Materialeigenschaften von Germanium so zu manipulieren, dass es sich zur Verstärkung optischer Signale und damit als Laserquelle nutzen lässt.

Hoher Zinngehalt verbessert die optischen Eigenschaften

Den Wissenschaftlern vom Jülicher Peter Grünberg Institut ist es nun erstmals gelungen, einen „echten“ direkten Gruppe-IV-Halbleiterlaser durch die Verbindung von Germanium und Zinn, das ebenfalls der vierten Hauptgruppe angehört, herzustellen. „Entscheidend für die optischen Eigenschaften ist der hohe Zinngehalt. Wir konnten erstmals über zehn Prozent Zinn in das Kristallgitter einbauen, ohne dass es seine optische Güte verliert“, berichtet Doktorand Stephan Wirths. „Die Funktion des Lasers ist allerdings bisher auf tiefe Temperaturen von bis zu minus 183 Grad Celsius beschränkt, was in erster Linie daran liegt, dass wir mit einem nicht weiter optimierten Testsystem gearbeitet haben“, ergänzt Dr. Dan Buca.

Gemeinsam mit seinen Kollegen aus der Abteilung von Prof. Siegfried Mantl am PGI-9 hat Stephan Wirths den Laser direkt auf einem Silizium-Wafer aufgebracht, dessen Eigenschaften anschließend am Schweizer Paul Scherrer Institut vermessen wurden. Der Doktorand Richard Geiger hat die Laser-Strukturen dort hergestellt. „Damit konnten wir nachweisen, dass die Germanium-Zinn Verbindung optische Signale verstärken kann und darüber hinaus in der Lage ist, Laserlicht zu erzeugen“, berichtet Dr. Hans Sigg vom Labor für Mikro- und Nanotechnologie.

Neue Wellenlänge für neue Anwendungen

Für den Nachweis wurde der Laser optisch angeregt. Nun arbeiten die Jülicher Wissenschaftler in der Arbeitsgruppe von Dr. Dan Buca daran, Optik und Elektronik noch stärker zu verschränken. Der nächste große Schritt ist jetzt, das Laser-Licht mit Strom zu erzeugen, möglichst ohne Kühlung. Ziel ist es, einen elektrisch gepumpten Laser zu fabrizieren, der bei Raumtemperatur funktioniert.

Sehen kann man den Laserstrahl mit dem bloßen Auge übrigens nicht. GeSn absorbiert und emittiert Licht im Wellenlängenbereich von 3 Mikrometer. An dieser Grenze des nahen und mittleren Infrarotbereichs weisen auch viele Kohlenstoffverbindungen starke Absorptionslinien auf: Klimagase etwa oder Biomoleküle. Detektoren aus GeSn versprechen somit neue Möglichkeiten, diese Verbindungen nachzuweisen.

Von dem neuen Lasermaterial könnten daher neben Computerchips auch völlig neue Anwendungen profitieren, die aus Kostengründen bisher kaum verfolgt wurden: Gassensoren und implantierbare Chips für medizinische Anwendungen etwa, die mittels spektroskopischer Analyse Informationen über den Blutzuckerspiegel und andere Parameter ermitteln. Kostengünstige und tragbare Sensorik, zum Beispiel in ein Smartphone integriert, könnte in Zukunft Echtzeitdaten von Stoffverteilungen in der Luft und im Boden liefern und damit einen Beitrag zum besseren Verständnis der Wetter- und Klimaentwicklung liefern.