Skip to main content
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2014

01.08.2014

Stretchability and resistive behavior of silver (Ag) nanoparticle films on polydimethylsiloxane (PDMS) with random micro ridges

verfasst von: S. M. Mehdi, K. H. Cho, K. H. Choi

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2014

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

Stretchability and resistive behavior of spin coated silver (Ag) nanoparticles films on polydimethylsiloxane (PDMS) substrates having random micro ridges has been studied under the application of axial strain. No deposition was observed on smooth PDMS substrates using spin coating, while the PDMS substrates having random micro ridges were found to assist the deposition of the ink through spin coating. The deposited films show minimal change (<3 times the initial resistance) in their resistance up to 16 % of the applied axial strain. The films were also found to give unique and consistent values of resistance at different values of elongation within (2.4 % applied strain) after the first full stretching cycle (up to the electrical failure). The resistive behavior suggests that the spin coated Ag nanoparticles films on textured PDMS substrates having random micro ridges can be useful in applications like micro position sensing and stretchable electronics.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
2.
Zurück zum Zitat J.-H. Lee, N.-R. Kim, B.-J. Kim, Y.-C. Joo, Carbon N. Y. 50, 98 (2012)CrossRef J.-H. Lee, N.-R. Kim, B.-J. Kim, Y.-C. Joo, Carbon N. Y. 50, 98 (2012)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat K.-Y. Chun, Y. Oh, J. Rho, J.-H. Ahn, Y.-J. Kim, H.R. Choi, S. Baik, Nat. Nanotechnol. 5, 853 (2010)CrossRef K.-Y. Chun, Y. Oh, J. Rho, J.-H. Ahn, Y.-J. Kim, H.R. Choi, S. Baik, Nat. Nanotechnol. 5, 853 (2010)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat M.-T. Lee, D. Lee, A. Sherry, C.P. Grigoropoulos, J. Micromech. Microeng. 21, 095018 (2011)CrossRef M.-T. Lee, D. Lee, A. Sherry, C.P. Grigoropoulos, J. Micromech. Microeng. 21, 095018 (2011)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat B.Y. Ahn, E.B. Duoss, M.J. Motala, X. Guo, S.-I. Park, Y. Xiong, J. Yoon, R.G. Nuzzo, J.A. Rogers, J.A. Lewis, Science 323, 1590 (2009)CrossRef B.Y. Ahn, E.B. Duoss, M.J. Motala, X. Guo, S.-I. Park, Y. Xiong, J. Yoon, R.G. Nuzzo, J.A. Rogers, J.A. Lewis, Science 323, 1590 (2009)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat S. Chung, J. Lee, H. Song, S. Kim, J. Jeong, Y. Hong, Appl. Phys. Lett. 98, 153110 (2011)CrossRef S. Chung, J. Lee, H. Song, S. Kim, J. Jeong, Y. Hong, Appl. Phys. Lett. 98, 153110 (2011)CrossRef
7.
8.
Zurück zum Zitat C.L. Tuinea-Bobe, P. Lemoine, M.U. Manzoor, M. Tweedie, R.A. D’sa, C. Gehin, E. Wallace, J. Micromech. Microeng. 21, 115010 (2011)CrossRef C.L. Tuinea-Bobe, P. Lemoine, M.U. Manzoor, M. Tweedie, R.A. D’sa, C. Gehin, E. Wallace, J. Micromech. Microeng. 21, 115010 (2011)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat S.P. Lacour, S. Wagner, Z. Huang, Z. Suo, Appl. Phys. Lett. 82, 2404 (2003)CrossRef S.P. Lacour, S. Wagner, Z. Huang, Z. Suo, Appl. Phys. Lett. 82, 2404 (2003)CrossRef
11.
12.
13.
Zurück zum Zitat G.-D. Sim, S. Won, C. Jin, I. Park, S.-B. Lee, J.J. Vlassak, J. Appl. Phys. 109, 073511 (2011)CrossRef G.-D. Sim, S. Won, C. Jin, I. Park, S.-B. Lee, J.J. Vlassak, J. Appl. Phys. 109, 073511 (2011)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat M. Jung, J. Noh, J. Kim, D. Kim, G. Cho, J. Nanosci. Nanotechnol. 13, 5620 (2013)CrossRef M. Jung, J. Noh, J. Kim, D. Kim, G. Cho, J. Nanosci. Nanotechnol. 13, 5620 (2013)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat N.M. Muhammad, S. Sundharam, H.-W. Dang, A. Lee, B.-H. Ryu, K.-H. Choi, Curr. Appl. Phys. 11, S68 (2011)CrossRef N.M. Muhammad, S. Sundharam, H.-W. Dang, A. Lee, B.-H. Ryu, K.-H. Choi, Curr. Appl. Phys. 11, S68 (2011)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat N.M. Muhammad, A.M. Naeem, N. Duraisamy, D.-S. Kim, K.-H. Choi, Thin Solid Films 520, 1751 (2012)CrossRef N.M. Muhammad, A.M. Naeem, N. Duraisamy, D.-S. Kim, K.-H. Choi, Thin Solid Films 520, 1751 (2012)CrossRef
17.
Zurück zum Zitat K. Rahman, K. Ali, N.M. Muhammad, M. Hyun, K. Choi, Appl. Phys. A 111, 593 (2012)CrossRef K. Rahman, K. Ali, N.M. Muhammad, M. Hyun, K. Choi, Appl. Phys. A 111, 593 (2012)CrossRef
18.
Zurück zum Zitat N. Duraisamy, N.M. Muhammad, M.-T. Hyun, K.-H. Choi, Mater. Lett. 92, 227 (2013)CrossRef N. Duraisamy, N.M. Muhammad, M.-T. Hyun, K.-H. Choi, Mater. Lett. 92, 227 (2013)CrossRef
19.
Zurück zum Zitat B. Bräuer, D.R.T. Zahn, T. Rüffer, G. Salvan, Chem. Phys. Lett. 432, 226 (2006)CrossRef B. Bräuer, D.R.T. Zahn, T. Rüffer, G. Salvan, Chem. Phys. Lett. 432, 226 (2006)CrossRef
20.
21.
Zurück zum Zitat E.-J. Lee, D.-H. Baek, J.-Y. Baek, B.-J. Kim, J. Choi, J.J. Pak, S.-H. Lee, IEEE Sens. J. 9, 625 (2009)CrossRef E.-J. Lee, D.-H. Baek, J.-Y. Baek, B.-J. Kim, J. Choi, J.J. Pak, S.-H. Lee, IEEE Sens. J. 9, 625 (2009)CrossRef
22.
Zurück zum Zitat J. Jeong, S. Kim, J. Cho, Y. Hong, IEEE Electron Device Lett. 30, 1284 (2009)CrossRef J. Jeong, S. Kim, J. Cho, Y. Hong, IEEE Electron Device Lett. 30, 1284 (2009)CrossRef
23.
Zurück zum Zitat Y. Berdichevsky, J. Khandurina, A. Guttman, Y.-H. Lo, Sens. Actuators B Chem. 97, 402 (2004)CrossRef Y. Berdichevsky, J. Khandurina, A. Guttman, Y.-H. Lo, Sens. Actuators B Chem. 97, 402 (2004)CrossRef
24.
25.
26.
Zurück zum Zitat P. Mandlik, S.P. Lacour, J.W. Li, S.Y. Chou, S. Wagner, IEEE Electron Device Lett. 27, 650 (2006)CrossRef P. Mandlik, S.P. Lacour, J.W. Li, S.Y. Chou, S. Wagner, IEEE Electron Device Lett. 27, 650 (2006)CrossRef
27.
Zurück zum Zitat A.P. Robinson, I. Minev, I.M. Graz, S.P. Lacour, Langmuir 27, 4279 (2011)CrossRef A.P. Robinson, I. Minev, I.M. Graz, S.P. Lacour, Langmuir 27, 4279 (2011)CrossRef
29.
Zurück zum Zitat S. Kim, S. Won, G.-D. Sim, I. Park, S.-B. Lee, Nanotechnology 24, 085701 (2013)CrossRef S. Kim, S. Won, G.-D. Sim, I. Park, S.-B. Lee, Nanotechnology 24, 085701 (2013)CrossRef
30.
Zurück zum Zitat C.N. Chen, C.P. Chen, T.-Y. Dong, T.C. Chang, M.C. Chen, H.T. Chen, I.G. Chen, Acta Mater. 60, 5914 (2012)CrossRef C.N. Chen, C.P. Chen, T.-Y. Dong, T.C. Chang, M.C. Chen, H.T. Chen, I.G. Chen, Acta Mater. 60, 5914 (2012)CrossRef
31.
Zurück zum Zitat S.C. Fang, C.H. Huang, I.C. Chen, C.F. Liaw, W.-M. Hurng, J. Mater. Sci. 29, 99 (1994)CrossRef S.C. Fang, C.H. Huang, I.C. Chen, C.F. Liaw, W.-M. Hurng, J. Mater. Sci. 29, 99 (1994)CrossRef
32.
Zurück zum Zitat C. Hummelgård, J. Gustavsson, A. Cornell, H. Olin, J. Bäckström, Thin Solid Films 536, 74 (2013)CrossRef C. Hummelgård, J. Gustavsson, A. Cornell, H. Olin, J. Bäckström, Thin Solid Films 536, 74 (2013)CrossRef
33.
Zurück zum Zitat K. Hwang, B. Kim, J. Sol-Gel. Sci. Techn. 14, 203 (1999) K. Hwang, B. Kim, J. Sol-Gel. Sci. Techn. 14, 203 (1999)
34.
Zurück zum Zitat D. Fuard, T. Tzvetkova-Chevolleau, S. Decossas, P. Tracqui, P. Schiavone, Microelectron. Eng. 85, 1289 (2008)CrossRef D. Fuard, T. Tzvetkova-Chevolleau, S. Decossas, P. Tracqui, P. Schiavone, Microelectron. Eng. 85, 1289 (2008)CrossRef
35.
36.
Zurück zum Zitat N. Lu, X. Wang, Z. Suo, J. Vlassak, Appl. Phys. Lett. 91, 221909 (2007)CrossRef N. Lu, X. Wang, Z. Suo, J. Vlassak, Appl. Phys. Lett. 91, 221909 (2007)CrossRef
Metadaten
Titel
Stretchability and resistive behavior of silver (Ag) nanoparticle films on polydimethylsiloxane (PDMS) with random micro ridges
verfasst von
S. M. Mehdi
K. H. Cho
K. H. Choi
Publikationsdatum
01.08.2014
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 8/2014
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-014-2028-6

Weitere Artikel der Ausgabe 8/2014

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2014 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt