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Science China Technological Sciences
Erschienen in: Science China Technological Sciences 1/2023

18.07.2022 | Article

Subsurface damage and bending strength analysis for ultra-thin and flexible silicon chips

verfasst von: Wei Jian, ZhaoXian Wang, Peng Jin, LongJi Zhu, Ying Chen, Xue Feng

Erschienen in: Science China Technological Sciences | Ausgabe 1/2023

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Metadaten
Titel
Subsurface damage and bending strength analysis for ultra-thin and flexible silicon chips
verfasst von
Wei Jian
ZhaoXian Wang
Peng Jin
LongJi Zhu
Ying Chen
Xue Feng
Publikationsdatum
18.07.2022
Verlag
Science China Press
Erschienen in
Science China Technological Sciences / Ausgabe 1/2023
Print ISSN: 1674-7321
Elektronische ISSN: 1869-1900
DOI
https://doi.org/10.1007/s11431-021-2021-4

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