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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2016

23.02.2016

Synergetic effect of hexagonal nitride nanopowder and graphene nanosheets on thermal and electrical conductivity of the hBN/GNs/CE resin nanocomposites

verfasst von: Juan Ding, Ying Huang, Xu Sun, Haiwei Wu

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2016

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Abstract

In the study, two kinds of nanomaterials [hexagonal nitride nanopowder (hBN) and graphene nanosheets (GNs)] were chosen as resin fillers due to their similar structures and excellent thermal properties. The hBN/CE, GNs/CE and hBN/GNs/CE resin nanocomposites with different hBN and/or GNs contents were prepared by a solution blended method. The structures of hBN and GNs, thermal and electrical conductivities, and thermal properties of the hBN/CE, GNs/CE and hBN/GNs/CE resin nanocomposites were observed with different test instruments. The results showed that the hBN had an analogous structure with GNs. The addition of hBN and GNs in the CE resin made the fractural surfaces of the resin nanocomposites rougher and more fold than that of the pure CE resin. For thermal conductivity, the synergistic effect of the hBN and GNs in the CE resin nanocomposites was better than the hBN or GNs filling the CE resin alone. The thermal diffusivity of GNs was good, meanwhile, the electrical conductivity of GNs was excellent as well. It indicated that the electrical conductivity of the GNs/CE resin nanocomposites was higher than that of the hBN/GNs/CE resin nanocomposites at a given volume contents. The data calculated from the TGA test was roughly corresponding to the experimental hBN and GNs volume content of the hBN/GNs/CE resin nanocomposites.

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Literatur
3.
Zurück zum Zitat M.K. Kim, B. Lee, M.Y. Koo, H.J. Ryu, S.H. Hong, Mater. Des. 86, 1 (2015) M.K. Kim, B. Lee, M.Y. Koo, H.J. Ryu, S.H. Hong, Mater. Des. 86, 1 (2015)
4.
5.
Zurück zum Zitat W. Dai, J. Yu, Z. Liu, Y. Wang, Y. Song, J. Lyu, H. Bai, Compos. Part A Appl. Sci. 76, 73 (2015)CrossRef W. Dai, J. Yu, Z. Liu, Y. Wang, Y. Song, J. Lyu, H. Bai, Compos. Part A Appl. Sci. 76, 73 (2015)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat Z.Y. Liu, B.L. Xiao, W.G. Wang, Z.Y. Ma, J. Mater. Sci. Technol. 30, 649 (2014)CrossRef Z.Y. Liu, B.L. Xiao, W.G. Wang, Z.Y. Ma, J. Mater. Sci. Technol. 30, 649 (2014)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat A. Trapalis, N. Todorova, T. Giannakopoulou, N. Boukos, Appl. Catal. B Environ. 180, 637 (2016)CrossRef A. Trapalis, N. Todorova, T. Giannakopoulou, N. Boukos, Appl. Catal. B Environ. 180, 637 (2016)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat R. Gusain, P. Kumar, O.P. Sharma, S.L. Jain, O.P. Khatri, Appl. Catal. B Environ. 181, 352 (2016)CrossRef R. Gusain, P. Kumar, O.P. Sharma, S.L. Jain, O.P. Khatri, Appl. Catal. B Environ. 181, 352 (2016)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat W. Ye, J. Yu, Y. Zhou, D. Gao, D. Wang, C. Wang, D. Xue, Appl. Catal. B Environ. 181, 371 (2016)CrossRef W. Ye, J. Yu, Y. Zhou, D. Gao, D. Wang, C. Wang, D. Xue, Appl. Catal. B Environ. 181, 371 (2016)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat W. Zou, L. Zhang, L. Liu, X. Wang, J. Sun, S. Wu, Appl. Catal. B Environ. 181, 495 (2016)CrossRef W. Zou, L. Zhang, L. Liu, X. Wang, J. Sun, S. Wu, Appl. Catal. B Environ. 181, 495 (2016)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat Z. Wang, D. Tonderys, S.E. Leggett, E.K. Williams, M.T. Kiani, Carbon 97, 14 (2016)CrossRef Z. Wang, D. Tonderys, S.E. Leggett, E.K. Williams, M.T. Kiani, Carbon 97, 14 (2016)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat C.M. Hadden, D.R. Klimek-McDonald, E.J. Pineda, J.A. King, Carbon 95, 100 (2015)CrossRef C.M. Hadden, D.R. Klimek-McDonald, E.J. Pineda, J.A. King, Carbon 95, 100 (2015)CrossRef
13.
14.
15.
Zurück zum Zitat S.H. Kim, V.D. Dao, L.L. Larina, K.D. Jung, H.S. Choi, Chem. Eng. J. 283, 1285 (2016)CrossRef S.H. Kim, V.D. Dao, L.L. Larina, K.D. Jung, H.S. Choi, Chem. Eng. J. 283, 1285 (2016)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat B. Yang, P. Chen, X. Zuo, L. Zhou, X. Yang, G. Li, M. Wu, Y. Ma, Appl. Surf. Sci. 353, 300 (2015)CrossRef B. Yang, P. Chen, X. Zuo, L. Zhou, X. Yang, G. Li, M. Wu, Y. Ma, Appl. Surf. Sci. 353, 300 (2015)CrossRef
17.
18.
Zurück zum Zitat J.Y. Hong, E.H. Sohn, S. Park, H.S. Park, Chem. Eng. J. 269, 229 (2015)CrossRef J.Y. Hong, E.H. Sohn, S. Park, H.S. Park, Chem. Eng. J. 269, 229 (2015)CrossRef
19.
20.
21.
Zurück zum Zitat H.J. Wu, G.L. Wu, Y.Y. Ren, L. Yang, J. Mater. Chem. C 3, 7677 (2015)CrossRef H.J. Wu, G.L. Wu, Y.Y. Ren, L. Yang, J. Mater. Chem. C 3, 7677 (2015)CrossRef
22.
Zurück zum Zitat Y. Wang, Y. Huang, J. Ding, Mater. Sci. Semicond. Process. 26, 632 (2014)CrossRef Y. Wang, Y. Huang, J. Ding, Mater. Sci. Semicond. Process. 26, 632 (2014)CrossRef
23.
Zurück zum Zitat G.L. Wu, Y.H. Cheng, Y.Y. Ren, Y.Q. Wang, J. Alloys Compd. 652, 346 (2015)CrossRef G.L. Wu, Y.H. Cheng, Y.Y. Ren, Y.Q. Wang, J. Alloys Compd. 652, 346 (2015)CrossRef
24.
Zurück zum Zitat G.L. Wu, Y.H. Cheng, F. Xiang, Z.R. Jia, Mater. Sci. Semicond. Process. 41, 6 (2016)CrossRef G.L. Wu, Y.H. Cheng, F. Xiang, Z.R. Jia, Mater. Sci. Semicond. Process. 41, 6 (2016)CrossRef
25.
Zurück zum Zitat G.L. Wu, Y.H. Cheng, Q. Xie, Z.R. Jia, F. Xiang, H.J. Wu, Mater. Lett. 144, 157 (2015)CrossRef G.L. Wu, Y.H. Cheng, Q. Xie, Z.R. Jia, F. Xiang, H.J. Wu, Mater. Lett. 144, 157 (2015)CrossRef
26.
28.
Zurück zum Zitat N. Hui, S. Wang, H. Xie, S. Xu, S. Niu, X. Luo, Sens. Actuatuators. B Chem. 221, 606 (2015)CrossRef N. Hui, S. Wang, H. Xie, S. Xu, S. Niu, X. Luo, Sens. Actuatuators. B Chem. 221, 606 (2015)CrossRef
29.
Zurück zum Zitat M. Pacella, P.W. Butler-Smith, D.A. Axinte, M.W. Fay, Diam. Relat. Mater. 59, 62 (2015)CrossRef M. Pacella, P.W. Butler-Smith, D.A. Axinte, M.W. Fay, Diam. Relat. Mater. 59, 62 (2015)CrossRef
31.
Zurück zum Zitat Y.Q. Wang, K.C. Kou, W. Zhao, G.L. Wu, F.L. Han, RSC Adv. 5, 99313 (2015)CrossRef Y.Q. Wang, K.C. Kou, W. Zhao, G.L. Wu, F.L. Han, RSC Adv. 5, 99313 (2015)CrossRef
32.
Zurück zum Zitat S. Rakesh, C.P. Sakthidharan, M. Sarojadevi, P.R. Sundararajan, Eur. Polym. J. 68, 161 (2015)CrossRef S. Rakesh, C.P. Sakthidharan, M. Sarojadevi, P.R. Sundararajan, Eur. Polym. J. 68, 161 (2015)CrossRef
33.
34.
35.
Zurück zum Zitat G.L. Wu, K.C. Kou, M. Chao, L.H. Zhuo, Thermochim. Acta 537, 44 (2012)CrossRef G.L. Wu, K.C. Kou, M. Chao, L.H. Zhuo, Thermochim. Acta 537, 44 (2012)CrossRef
36.
38.
Zurück zum Zitat C. Zeng, X. Y. Huang, P. K. Jiang. J. Phys. Chem. C 116, 23812 (2012)CrossRef C. Zeng, X. Y. Huang, P. K. Jiang. J. Phys. Chem. C 116, 23812 (2012)CrossRef
39.
40.
Zurück zum Zitat E. Kollia, T. Loutas, E. Fiamegkou, A. Vavouliotis, Polym. Degrad. Stab. 121, 200 (2015)CrossRef E. Kollia, T. Loutas, E. Fiamegkou, A. Vavouliotis, Polym. Degrad. Stab. 121, 200 (2015)CrossRef
41.
Zurück zum Zitat G.L. Wu, K.C. Kou, L.H. Zhuo, Y.Q. Wang, J.Q. Zhang, Thermochim. Acta 559, 86 (2013)CrossRef G.L. Wu, K.C. Kou, L.H. Zhuo, Y.Q. Wang, J.Q. Zhang, Thermochim. Acta 559, 86 (2013)CrossRef
42.
Zurück zum Zitat G.L. Wu, K.C. Kou, M. Chao, L.H. Zhuo, J. Wuhan Univ. Technol. Mater. Sci. Edit. 28, 261 (2013)CrossRef G.L. Wu, K.C. Kou, M. Chao, L.H. Zhuo, J. Wuhan Univ. Technol. Mater. Sci. Edit. 28, 261 (2013)CrossRef
43.
44.
Zurück zum Zitat Y. Huang, J. Ding, T.Z. Han, Y.L. Wang, High Perform. Polym. 8, 1 (2015) Y. Huang, J. Ding, T.Z. Han, Y.L. Wang, High Perform. Polym. 8, 1 (2015)
45.
Zurück zum Zitat Y.Q. Wang, K.C. Kou, G.L. Wu, A.L. Feng, L.H. Zhuo, RSC Adv. 5, 58821 (2015)CrossRef Y.Q. Wang, K.C. Kou, G.L. Wu, A.L. Feng, L.H. Zhuo, RSC Adv. 5, 58821 (2015)CrossRef
46.
Zurück zum Zitat G.L. Wu, K.C. Kou, N. Li, H.L. Shi, M. Chao, J. Appl. Polym. Sci. 128, 1164 (2013)CrossRef G.L. Wu, K.C. Kou, N. Li, H.L. Shi, M. Chao, J. Appl. Polym. Sci. 128, 1164 (2013)CrossRef
47.
48.
49.
Zurück zum Zitat H.M.K. Wattanakul, N. Yanumet, Colloids Surf. A Physicochem. Eng. Asp. 369, 203 (2010)CrossRef H.M.K. Wattanakul, N. Yanumet, Colloids Surf. A Physicochem. Eng. Asp. 369, 203 (2010)CrossRef
50.
Zurück zum Zitat Y.H. Zhao, Y.F. Zhang, Z.K. Wu, S.L. Bai, Compos. Part B Eng. 84, 52 (2016)CrossRef Y.H. Zhao, Y.F. Zhang, Z.K. Wu, S.L. Bai, Compos. Part B Eng. 84, 52 (2016)CrossRef
51.
Zurück zum Zitat Y.C. Chen, S.C. Lee, T.H. Liu, C.C. Chang, Int. J. Therm. Sci. 94, 72 (2015)CrossRef Y.C. Chen, S.C. Lee, T.H. Liu, C.C. Chang, Int. J. Therm. Sci. 94, 72 (2015)CrossRef
52.
Zurück zum Zitat A.J. Gu, C.F. Han, G.Z. Liang, L. Yuan, Compos. Part A Appl. Sci. 41, 1321 (2010)CrossRef A.J. Gu, C.F. Han, G.Z. Liang, L. Yuan, Compos. Part A Appl. Sci. 41, 1321 (2010)CrossRef
Metadaten
Titel
Synergetic effect of hexagonal nitride nanopowder and graphene nanosheets on thermal and electrical conductivity of the hBN/GNs/CE resin nanocomposites
verfasst von
Juan Ding
Ying Huang
Xu Sun
Haiwei Wu
Publikationsdatum
23.02.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-4552-z

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