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Journal of Electronic Materials
Erschienen in: Journal of Electronic Materials 12/2009

Open Access 01.12.2009

The Interaction Between an Imposed Current and the Creep of Idealized Sn-Ag-Cu Solder Interconnects

verfasst von: Christopher Kinney, Tae-Kyu Lee, Kuo-Chuan Liu, J. W. Morris

Erschienen in: Journal of Electronic Materials | Ausgabe 12/2009

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Metadaten
Titel
The Interaction Between an Imposed Current and the Creep of Idealized Sn-Ag-Cu Solder Interconnects
verfasst von
Christopher Kinney
Tae-Kyu Lee
Kuo-Chuan Liu
J. W. Morris
Publikationsdatum
01.12.2009
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Materials / Ausgabe 12/2009
Print ISSN: 0361-5235
Elektronische ISSN: 1543-186X
DOI
https://doi.org/10.1007/s11664-009-0851-y

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