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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 14/2019

13.06.2019

The microstructure and shear behavior of Zn–25Sn–xTi solder joints with Ni substrate

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 14/2019

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Metadaten
Titel
The microstructure and shear behavior of Zn–25Sn–xTi solder joints with Ni substrate
Publikationsdatum
13.06.2019
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 14/2019
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-019-01672-8

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