Skip to main content
Erschienen in: Acta Mechanica 9/2018

02.07.2018 | Note

Thermal stress at a circular hole in cubic crystals under uniform heat flow

verfasst von: Chun-Ron Chiang

Erschienen in: Acta Mechanica | Ausgabe 9/2018

Einloggen, um Zugang zu erhalten

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …
Metadaten
Titel
Thermal stress at a circular hole in cubic crystals under uniform heat flow
verfasst von
Chun-Ron Chiang
Publikationsdatum
02.07.2018
Verlag
Springer Vienna
Erschienen in
Acta Mechanica / Ausgabe 9/2018
Print ISSN: 0001-5970
Elektronische ISSN: 1619-6937
DOI
https://doi.org/10.1007/s00707-018-2205-4

Weitere Artikel der Ausgabe 9/2018

Acta Mechanica 9/2018 Zur Ausgabe

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.