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2009 | OriginalPaper | Buchkapitel

6. Thin Die Production

verfasst von : Werner Kroeninger

Erschienen in: Materials for Advanced Packaging

Verlag: Springer US

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Abstract

Thin silicon die production is becoming a challenge for all spheres of semiconductor industry. The diversity of requirements and constraints for various applications leads to a lot of different solutions for making thin dies. This chapter describes recent developments on silicon wafer thinning and singulation. Various technologies for material removal and the associated damage caused by the material removal are reviewed in details. Different surface treatment approaches and their effect on improving mechanical property of thinned silicon are also discussed in this chapter.

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Literatur
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2.
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3.
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5.
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C. Landsberger, “Processing of Thin Substrates by Means of Electrostatic Carrier,” Annual Fraunhofer Forum, be-flexible, IZM Munich, 2005
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14.
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19.
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20.
21.
H.-U. Zühlke and P. Mende, “Thermal Laser Separation for Wafer Dicing,” Annual Fraunhofer Forum, be-flexible, IZM Munich, 2006
Metadaten
Titel
Thin Die Production
verfasst von
Werner Kroeninger
Copyright-Jahr
2009
Verlag
Springer US
Buch
Materials for Advanced Packaging

Print ISBN: 978-0-387-78218-8

Electronic ISBN: 978-0-387-78219-5

Copyright-Jahr: 2009

DOI
https://doi.org/10.1007/978-0-387-78219-5_6

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