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Erschienen in: ATZelectronics worldwide 3/2011

01.06.2011 | Research

Third Generation Hybrid Drive: Transmission-based integration of powe relectronics

verfasst von: Wolfgang Schön, Steffen Lutz, Alexander Hensler, Dr. Andreas Munding, Dr. Markus Thoben, Dietmar Zeidler

Erschienen in: ATZelectronics worldwide | Ausgabe 3/2011

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Excerpt

The power electronics components in today’s hybrid vehicles are situated at different places in the vehicle – till now far away from harsh and hot surroundings. In order to develop an integrated solution near the transmission, ZF and BMW launched the research project “Electric components for active power transmissions” (EfA). On the basis of an eight-speed full hybrid transmission and together with Infineon, Kemet, Liebherr, and the University of Technology of Chemnitz, they are developing a power electronics unit, which facilitates doubling the power density while increasing the operating temperature. The project EfA will be concluded in June 2011. …

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Literatur
[1]
Zurück zum Zitat Vogel, F.; Hensler, A.; Lutz, J.; Lutz, S.; Munding, A.; Schön, W.; Thoben, M.; Zeidler, D.: Leistungselektronik im Antriebsstrang – der optimale Integrationsgrad. In: Proceedings of Hybrid Vehicles and Energy Management – 6th Symposium, Braunschweig, 2009, pp. 146 – 158 Vogel, F.; Hensler, A.; Lutz, J.; Lutz, S.; Munding, A.; Schön, W.; Thoben, M.; Zeidler, D.: Leistungselektronik im Antriebsstrang – der optimale Integrationsgrad. In: Proceedings of Hybrid Vehicles and Energy Management – 6th Symposium, Braunschweig, 2009, pp. 146 – 158
[2]
Zurück zum Zitat Munding, A.; Thoben, M.; Hong, T.; Nold, M.; Kerkhoff, M.; Mongui, E. & Lutz, S.: Compact PCB-packaging and water cooling of a 25-kW inverter. In: Proceedings of PCIM, Nuremberg, 2010 Munding, A.; Thoben, M.; Hong, T.; Nold, M.; Kerkhoff, M.; Mongui, E. & Lutz, S.: Compact PCB-packaging and water cooling of a 25-kW inverter. In: Proceedings of PCIM, Nuremberg, 2010
[3]
Zurück zum Zitat Thoben, M.; Hong, T.; Weidner, P.; Reiners, J.; Osvald, G.: Modulintegration von Si-Strommesswiderstand für die Stromregelung in Antrieben. In: 39. Kolloquium Halbleiter-Leistungsbauelemente und ihre systemtechnische Anwendung, Freiburg, 2010 Thoben, M.; Hong, T.; Weidner, P.; Reiners, J.; Osvald, G.: Modulintegration von Si-Strommesswiderstand für die Stromregelung in Antrieben. In: 39. Kolloquium Halbleiter-Leistungsbauelemente und ihre systemtechnische Anwendung, Freiburg, 2010
[4]
Zurück zum Zitat Hensler, A.; Lutz, J.; Thoben, M.; Guth, K.: First Power Cycling Results of Improved Packaging Technologies for Hybrid Electrical Vehicle Applications. In: Proceedings of CIPS, Nuremberg, 2010, pp. 85 – 89 Hensler, A.; Lutz, J.; Thoben, M.; Guth, K.: First Power Cycling Results of Improved Packaging Technologies for Hybrid Electrical Vehicle Applications. In: Proceedings of CIPS, Nuremberg, 2010, pp. 85 – 89
[5]
Zurück zum Zitat Hensler, A.; Lutz, J.; Lutz, S.; Munding, A.; Schön, W.; Thoben, M.; Zeidler, D.: Reliability Investigations of Improved Power Modules. In: Proceedings of Hybrid and Electric Vehicles 8th Symposium, Braunschweig, 2011, pp. 118 – 132 Hensler, A.; Lutz, J.; Lutz, S.; Munding, A.; Schön, W.; Thoben, M.; Zeidler, D.: Reliability Investigations of Improved Power Modules. In: Proceedings of Hybrid and Electric Vehicles 8th Symposium, Braunschweig, 2011, pp. 118 – 132
Metadaten
Titel
Third Generation Hybrid Drive: Transmission-based integration of powe relectronics
verfasst von
Wolfgang Schön
Steffen Lutz
Alexander Hensler
Dr. Andreas Munding
Dr. Markus Thoben
Dietmar Zeidler
Publikationsdatum
01.06.2011
Verlag
Springer Automotive Media
Erschienen in
ATZelectronics worldwide / Ausgabe 3/2011
Elektronische ISSN: 2524-8804
DOI
https://doi.org/10.1365/s38314-011-0030-9

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