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Science China Technological Sciences
Erschienen in: Science China Technological Sciences 4/2024

01.11.2023 | Article

Three-dimensional numerical manifold method for heat conduction problems with a simplex integral on the boundary

verfasst von: DeFu Tong, XiongWei Yi, Fei Tan, YuYong Jiao, JiaWei Liang

Erschienen in: Science China Technological Sciences | Ausgabe 4/2024

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Metadaten
Titel
Three-dimensional numerical manifold method for heat conduction problems with a simplex integral on the boundary
verfasst von
DeFu Tong
XiongWei Yi
Fei Tan
YuYong Jiao
JiaWei Liang
Publikationsdatum
01.11.2023
Verlag
Science China Press
Erschienen in
Science China Technological Sciences / Ausgabe 4/2024
Print ISSN: 1674-7321
Elektronische ISSN: 1869-1900
DOI
https://doi.org/10.1007/s11431-022-2321-9

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