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Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions B 4/2010

01.08.2010

Ultrasonic-Assisted Soldering of 5056 Aluminum Alloy Using Quasi-Melting Zn-Sn Alloy

verfasst von: Toru Nagaoka, Yoshiaki Morisada, Masao Fukusumi, Tadashi Takemoto

Erschienen in: Metallurgical and Materials Transactions B | Ausgabe 4/2010

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Abstract

To obtain sound butt-joints of 5056 aluminum alloy rods, ultrasonic-assisted soldering was conducted using Zn-18Sn and Zn-60Sn alloys. Each solder foil was inserted between rods of 5056 aluminum alloy. Ultrasonic vibration was propagated to faying surfaces at soldering temperatures below the liquidus temperature of the solder alloys, and then the samples were air cooled to room temperature. The optimum vibration time at the soldering temperature must be more than 2 seconds to have complete wetting and less than 4 seconds to avoid excessive dissolution of the 5056 alloy. The 5056 alloy joints soldered using quasi-melting. Zn-Sn alloys showed greater strength than the joints soldered at the temperatures over its respective liquidus temperature. As the soldering temperature was increased, the increased formation of the intermetallic compound Mg2Sn or phases containing Mg generated by dissolution of 5056 into the solder layer decreased the joint strength. Ultrasonic-assisted soldering at an optimum temperature between solidus and liquidus of the Zn-Sn alloys is an important consideration for producing sound joints with sufficient strength.

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Metadaten
Titel
Ultrasonic-Assisted Soldering of 5056 Aluminum Alloy Using Quasi-Melting Zn-Sn Alloy
verfasst von
Toru Nagaoka
Yoshiaki Morisada
Masao Fukusumi
Tadashi Takemoto
Publikationsdatum
01.08.2010
Verlag
Springer US
Erschienen in
Metallurgical and Materials Transactions B / Ausgabe 4/2010
Print ISSN: 1073-5615
Elektronische ISSN: 1543-1916
DOI
https://doi.org/10.1007/s11663-010-9375-3

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