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09.11.2020 | Verbindungstechnik | Nachricht | Onlineartikel

Angepasster Verguss für anspruchsvolle Elektronik

Autor:
Dr. Hubert Pelc
30 Sek. Lesedauer

Angesichts zunehmend komprimierten Bauraums und wachsender Leistungsdichten steigen die Anforderungen an das Design elektronischer Komponenten. Vergussmaterialien sind ein entscheidender Faktor für die dauerhafte Funktion elektronischer Baugruppen. 

Für anspruchsvolle Vergussaufgaben (Hinterschneidungen, Unterfließen von Bauteilkomponenten etc.) bietet Otto-Chemie nach eigenen Angaben im sehr niedrigviskosen Bereich Produktvarianten unterschiedlicher Spezifikationen an. Die jüngste Neuentwicklung des Fridolfinger Unternehmens ist eine sehr niedrigviskose wärmeleitfähige Vergussmasse, die hohe Wärmeleitfähigkeit (0,6 W/mK) und sehr gute Fließfähigkeit (6000 mPas) kombiniere und dabei auch die Anforderungen an die UL-V0 erfülle. 

Neu im Sortiment ist Novasil S 824 (<2000 mPas). Die sehr niedrigviskose und dadurch äußerst fließfähige Vergussmasse ermögliche Otto zufolge ein besonders schnelles Applizieren, insbesondere beim Verguss von komplexen, elektronischen Bauteilen mit Hinterschneidungen. Ebenfalls gute Fließeigenschaften und zudem noch eine sehr gute elektrisch isolierende Wirkung biete die schnell härtende 2K-Silicon-Vergussmasse Novasil S 822.
 

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