Skip to main content
main-content

Tipp

Weitere Artikel dieser Ausgabe durch Wischen aufrufen

11.06.2019 | Ausgabe 14/2019

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 14/2019

Viscoplastic characterization and mechanical strength of novel Sn–1.7Ag–0.7Cu lead-free solder alloys with microalloying of Te and Co

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 14/2019
Autoren:
A. A. El-Daly, A. A. Ibrahiem, M. A. Abdo, N. A. M. Eid
Wichtige Hinweise

Publisher's Note

Springer Nature remains neutral with regard to jurisdictional claims in published maps and institutional affiliations.

Abstract

A persistent dream in lead-free Sn–Ag–Cu solder community is to attain both high strength and ductility for the design and reliability of soldered joints. Microalloying Te or Co has been anticipated to modify the low Ag-content Sn–1.7Ag–0.7Cu solders in different aspects. This research investigates the effect of minor additions of Te and Co on the development of solidified microstructure, thermal and tensile properties of Sn–1.7Ag–0.7Cu solders alloys. It is seen that trace amount of Te addition (0.2 wt%) results in the formation of SnTe intermetallic (IMC) and increasing eutectic microstructure, whereas a minor amount of Co (0.5 wt%) is completely changed the solidification mode. Microalloying Co refines the Cu6Sn5 and Ag3Sn particles and leads to formation of more stripe-like (Cu, Co)6Sn5 morphology together with Co3Sn. These effects were significantly enhanced both the high strength by ~ 16% and ductility by ~ 72% at 110 °C, respectively, which play a vital role in drop impact implementation development. Moreover, Te or Co-microalloying could severely modify the growth restriction factor of SAC177 solder and markedly reduce the degree of undercooling of SAC177 from 17.8 to 11.6 and 2.6 °C, respectively. The utility of this research was demonstrated by design of lead-free micro-joints that simultaneously exhibit high-reliability with low cost.

Bitte loggen Sie sich ein, um Zugang zu diesem Inhalt zu erhalten

Sie möchten Zugang zu diesem Inhalt erhalten? Dann informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 69.000 Bücher
  • über 500 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 50.000 Bücher
  • über 380 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Umwelt
  • Maschinenbau + Werkstoffe




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 58.000 Bücher
  • über 300 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Testen Sie jetzt 30 Tage kostenlos.

Literatur
Über diesen Artikel

Weitere Artikel der Ausgabe 14/2019

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 14/2019 Zur Ausgabe