2019 | OriginalPaper | Buchkapitel
6. Zusammenfassung
verfasst von : Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann, Tobias Meyer, Simon Althoff, Olaf Kirsch, Reinhard Schemmel
Erschienen in: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Verlag: Springer Berlin Heidelberg
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