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2019 | OriginalPaper | Buchkapitel

6. Zusammenfassung

verfasst von : Andreas Unger, Matthias Hunstig, Michael Brökelmann, Tobias Meyer, Simon Althoff, Olaf Kirsch, Reinhard Schemmel

Erschienen in: Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen

Verlag: Springer Berlin Heidelberg

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Zusammenfassung

Ziel des Projektes „Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen“ (InCuB) war es, die vielversprechende Technologie des Kupferdrahtbondens nicht nur für einzelne Anwendungen, sondern für eine zuverlässige Massenfertigung in verschiedenen Anwendungsbereichen zu erschließen. Als Lösungsansatz wurde eine Verhaltensanpassung der Bondmaschine während des Prozesses angestrebt. Es sollte ein Bondautomat in die Lage versetzt werden, trotz veränderlicher deterministischer Randbedingungen, Betriebspunkte so auszuwählen, dass die vom Bediener priorisierten Ziele durchgängig erreicht werden. Diese Verhaltensanpassung wurde an einem geringfügig modifizierten Bondautomaten implementiert. Eine Beeinflussung des Prozesses durch den Bediener ist über eine Vorgabe von Zielprioritäten möglich. In Kurzzeittests wurde die Funktion dieses Verfahrens demonstriert. Ein derartiges System kann, wenn es in Serie eingesetzt wird, wesentliche Verbesserungen des Kupferbondprozesses in technischer und wirtschaftlicher Hinsicht bringen.

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Metadaten
Titel
Zusammenfassung
verfasst von
Andreas Unger
Matthias Hunstig
Michael Brökelmann
Tobias Meyer
Simon Althoff
Olaf Kirsch
Reinhard Schemmel
Copyright-Jahr
2019
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2_6

    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen.