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Journal of Electronic Testing
Erschienen in: Journal of Electronic Testing 4/2015

01.08.2015

Application of Contactless Testing to PCBs with BGAs and Open Sockets

verfasst von: Abdelghani Renbi, Jerker Delsing

Erschienen in: Journal of Electronic Testing | Ausgabe 4/2015

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Abstract

This paper introduces a practical test method that combines statistics with a contactless test approach. Experiments using real PCBs show the effectiveness of the method, where significant z-scores are obtained to discriminate defective interconnects. The studied test cases involve conventional Printed Circuit Boards (PCBs) with Ball Grid Array (BGA) packages and open sockets.
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Metadaten
Titel
Application of Contactless Testing to PCBs with BGAs and Open Sockets
verfasst von
Abdelghani Renbi
Jerker Delsing
Publikationsdatum
01.08.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Electronic Testing / Ausgabe 4/2015
Print ISSN: 0923-8174
Elektronische ISSN: 1573-0727
DOI
https://doi.org/10.1007/s10836-015-5535-3

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