Skip to main content
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2019

14.03.2019

Improving the film-forming ability of BaTiO3/epoxy resin suspension by adjusting the solvent composition for the fabrication of embedded capacitance materials

verfasst von: Fengwei Wang, Xu Zhou, Weikai Zheng, Gang Jian, Rui Liu, Hui Shao

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2019

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

Embedded capacitance materials (ECMs) are gradually taking the place of traditional discrete capacitors in the fabrication of high-end electronic devices. However, the exploration of suspensions with simple compositions and improved performance remains an important topic for the further development of ECMs. In this work, commonly used auxiliaries are not employed, and ethanol is added to a BaTiO3/epoxy resin ethyl acetate suspension, which improves the film-forming ability. The corresponding ECMs show increased mechanical and electrical performance due to the better dispersion of the BaTiO3 nanoparticles. The fabricated embedded capacitors have low tolerances and can pass reliability tests, which verifies their applicability in printed circuit board manufacturing.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Wirtschaft"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 340 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Versicherung + Risiko




Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
1.
Zurück zum Zitat Y.J. Xiao, W.Y. Wang, T. Lin, X.J. Chen, Y.T. Zhang, J.H. Yang, Y. Wang, Z.W. Zhou, J. Phys. Chem. C 120, 6344 (2016)CrossRef Y.J. Xiao, W.Y. Wang, T. Lin, X.J. Chen, Y.T. Zhang, J.H. Yang, Y. Wang, Z.W. Zhou, J. Phys. Chem. C 120, 6344 (2016)CrossRef
3.
Zurück zum Zitat X.H. Zhang, G.Z. Liang, J.F. Chang, A.J. Gu, L. Yuan, W. Zhang, Carbon 50, 4995 (2012)CrossRef X.H. Zhang, G.Z. Liang, J.F. Chang, A.J. Gu, L. Yuan, W. Zhang, Carbon 50, 4995 (2012)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat S.M. Wu, C.T. Kuo, P.Y. Lyu, Y.L. Shen, C.I. Chien, Prog. Electromagn. Res. 121, 365 (2011)CrossRef S.M. Wu, C.T. Kuo, P.Y. Lyu, Y.L. Shen, C.I. Chien, Prog. Electromagn. Res. 121, 365 (2011)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat H. Stahr, M. Beesley, in Proceedings of the SMTA International Conference (2011) H. Stahr, M. Beesley, in Proceedings of the SMTA International Conference (2011)
6.
Zurück zum Zitat F.W. Wang, C.Q. Cui, J. Wang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 26, 9766 (2015)CrossRef F.W. Wang, C.Q. Cui, J. Wang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 26, 9766 (2015)CrossRef
7.
8.
Zurück zum Zitat Y. Rao, S. Ogitani, P. Kohl, C.P. Wong, J. Appl. Polym. Sci. 83, 1084 (2002)CrossRef Y. Rao, S. Ogitani, P. Kohl, C.P. Wong, J. Appl. Polym. Sci. 83, 1084 (2002)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat M. Arjmand, S. Sadeghi, M. Khajehour, U. Sundararaj, J. Phys. Chem. 121, 169 (2017) M. Arjmand, S. Sadeghi, M. Khajehour, U. Sundararaj, J. Phys. Chem. 121, 169 (2017)
10.
Zurück zum Zitat F.W. Wang, C.Q. Cui, S.T. Zhang, J. Wang, J. Adhes. Sci. Technol. 30, 1364 (2016)CrossRef F.W. Wang, C.Q. Cui, S.T. Zhang, J. Wang, J. Adhes. Sci. Technol. 30, 1364 (2016)CrossRef
11.
12.
Zurück zum Zitat J.K. Yuan, S.H. Yao, Z.M. Dang, A. Sylvestre, M. Genestoux, J.B. Bai, J. Phys. Chem. C 115, 5515 (2011)CrossRef J.K. Yuan, S.H. Yao, Z.M. Dang, A. Sylvestre, M. Genestoux, J.B. Bai, J. Phys. Chem. C 115, 5515 (2011)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat Y. Rao, J. Yue, C.P. Wong, Act. Passiv. Electron. Compon. 25, 123 (2002)CrossRef Y. Rao, J. Yue, C.P. Wong, Act. Passiv. Electron. Compon. 25, 123 (2002)CrossRef
14.
Zurück zum Zitat S. Ramesh, B.A. Shutzberg, C. Haung, J. Gao, E.P. Giannelis, IEEE Trans. Adv. Packag. 26, 17 (2003)CrossRef S. Ramesh, B.A. Shutzberg, C. Haung, J. Gao, E.P. Giannelis, IEEE Trans. Adv. Packag. 26, 17 (2003)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat S.H. Yao, Z.M. Dang, M.J. Jiang, J.B. Bai, Appl. Phys. Lett. 93, 182905 (2008)CrossRef S.H. Yao, Z.M. Dang, M.J. Jiang, J.B. Bai, Appl. Phys. Lett. 93, 182905 (2008)CrossRef
17.
18.
19.
20.
Zurück zum Zitat B. Wang, L. Liu, L. Huang, L. Chi, G. Liang, L. Yuan, A. Gu, Carbon 85, 28 (2015)CrossRef B. Wang, L. Liu, L. Huang, L. Chi, G. Liang, L. Yuan, A. Gu, Carbon 85, 28 (2015)CrossRef
21.
Zurück zum Zitat A. Ameli, S. Wang, Y. Kazemi, C.B. Park, P.A. Potschke, Nano Energy 15, 54 (2015)CrossRef A. Ameli, S. Wang, Y. Kazemi, C.B. Park, P.A. Potschke, Nano Energy 15, 54 (2015)CrossRef
22.
Zurück zum Zitat P.H. Hu, Y. Shen, Y.H. Guan, X.H. Zhang, Y.H. Lin, Q.M. Zhang, C.W. Nan, Adv. Funct. Mater. 24, 3172 (2014)CrossRef P.H. Hu, Y. Shen, Y.H. Guan, X.H. Zhang, Y.H. Lin, Q.M. Zhang, C.W. Nan, Adv. Funct. Mater. 24, 3172 (2014)CrossRef
23.
Zurück zum Zitat W.K. Zheng, H. Chen, X. Zhou, R. Liu, G. Jian, H. Shao, F.W. Wang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 29, 17939 (2018)CrossRef W.K. Zheng, H. Chen, X. Zhou, R. Liu, G. Jian, H. Shao, F.W. Wang, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 29, 17939 (2018)CrossRef
24.
Metadaten
Titel
Improving the film-forming ability of BaTiO3/epoxy resin suspension by adjusting the solvent composition for the fabrication of embedded capacitance materials
verfasst von
Fengwei Wang
Xu Zhou
Weikai Zheng
Gang Jian
Rui Liu
Hui Shao
Publikationsdatum
14.03.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 8/2019
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-019-01091-9

Weitere Artikel der Ausgabe 8/2019

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2019 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt