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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2017

24.11.2016

Influence of annealing time on the physical properties of reactively sputtered CuO thin film

verfasst von: Unal Akgul, Koksal Yildiz, Yusuf Atici

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2017

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Abstract

Polycrystalline CuO thin film was deposited by reactive RF magnetron sputtering technique. The samples obtained from CuO film were annealed in air for different times. The structural, compositional and optical properties of unannealed and annealed samples were characterized. The SEM studies showed that the samples have a homogeneous surface morphology. All of the samples exhibited strong \((\bar{1}11)\) diffraction peak and optical transmittance above 70%. As the annealing time was increased, the grain size increased and the optical band gap decreased.

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Literatur
1.
Zurück zum Zitat J. Sohn, S.-H. Song, D.-W. Nam, I.-T. Cho, E.-S. Cho, J.-H. Lee, H.-I. Kwon, Semicond. Sci. Technol. 28, 1 (2013)CrossRef J. Sohn, S.-H. Song, D.-W. Nam, I.-T. Cho, E.-S. Cho, J.-H. Lee, H.-I. Kwon, Semicond. Sci. Technol. 28, 1 (2013)CrossRef
2.
3.
Zurück zum Zitat K.C. Sanal, L.S. Vikas, M.K. Jayaraj, Appl. Surf. Sci. 297, 153 (2014)CrossRef K.C. Sanal, L.S. Vikas, M.K. Jayaraj, Appl. Surf. Sci. 297, 153 (2014)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat A.H. Jayatissa, K. Guo, A.C. Jayasuriya, Appl. Surf. Sci. 255, 9474 (2009)CrossRef A.H. Jayatissa, K. Guo, A.C. Jayasuriya, Appl. Surf. Sci. 255, 9474 (2009)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat S. Visalakshi, R. Kannan, S. Valanarasu, H.-S. Kim, A. Kathalingam, R. Chandramohan, Appl. Phys. A 120, 1105 (2015)CrossRef S. Visalakshi, R. Kannan, S. Valanarasu, H.-S. Kim, A. Kathalingam, R. Chandramohan, Appl. Phys. A 120, 1105 (2015)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat C.R. Gobbiner, A.V.M. Ali, D. Kekuda, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 26, 9801 (2015)CrossRef C.R. Gobbiner, A.V.M. Ali, D. Kekuda, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 26, 9801 (2015)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat R. Shabu, A.M.E. Raj, C. Sanjeeviraja, C. Ravidhas, Mater. Res. Bull. 68, 1 (2015)CrossRef R. Shabu, A.M.E. Raj, C. Sanjeeviraja, C. Ravidhas, Mater. Res. Bull. 68, 1 (2015)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat U. Akgul, K. Yildiz, Y. Atici, Eur. Phys. J. Plus 131(89), 1 (2016) U. Akgul, K. Yildiz, Y. Atici, Eur. Phys. J. Plus 131(89), 1 (2016)
10.
11.
Zurück zum Zitat F.A. Harraz, A.A. Ismail, S.A. Al-Sayari, A. Al-Hajry, J. Photochem. Photobiol. A 299, 18 (2015)CrossRef F.A. Harraz, A.A. Ismail, S.A. Al-Sayari, A. Al-Hajry, J. Photochem. Photobiol. A 299, 18 (2015)CrossRef
12.
Zurück zum Zitat K. Huang, Q.N. Ling, C.H. Huang, K. Bi, W.J. Wang, T.Z. Yang, Y.K. Lu, J. Liu, R. Zhang, D.Y. Fan, Y.G. Wang, M. Lei, J. Alloys Compd. 646, 837 (2015)CrossRef K. Huang, Q.N. Ling, C.H. Huang, K. Bi, W.J. Wang, T.Z. Yang, Y.K. Lu, J. Liu, R. Zhang, D.Y. Fan, Y.G. Wang, M. Lei, J. Alloys Compd. 646, 837 (2015)CrossRef
13.
Zurück zum Zitat Y. Zhang, J. Gu, M. Murugananthan, Y. Zhang, J. Alloys Compd. 630, 110 (2015)CrossRef Y. Zhang, J. Gu, M. Murugananthan, Y. Zhang, J. Alloys Compd. 630, 110 (2015)CrossRef
14.
15.
Zurück zum Zitat L. Chabane, N. Zebbar, M.L. Zeggar, M.S. Aida, M. Kechouane, M. Trari, Mat. Sci. Semicond. Proc. 40, 840 (2015)CrossRef L. Chabane, N. Zebbar, M.L. Zeggar, M.S. Aida, M. Kechouane, M. Trari, Mat. Sci. Semicond. Proc. 40, 840 (2015)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat U.C. Bind, R.K. Dutta, G.K. Sekhon, K.L. Yadav, J.B.M. Krishna, R. Menon, P.Y. Nabhiraj, Superlattice Microstruct. 84, 24 (2015)CrossRef U.C. Bind, R.K. Dutta, G.K. Sekhon, K.L. Yadav, J.B.M. Krishna, R. Menon, P.Y. Nabhiraj, Superlattice Microstruct. 84, 24 (2015)CrossRef
17.
Zurück zum Zitat M. Thambidurai, N. Muthukumarasamy, A. Ranjitha, D. Velauthapillai, Superlattice Microstruct. 86, 559 (2015)CrossRef M. Thambidurai, N. Muthukumarasamy, A. Ranjitha, D. Velauthapillai, Superlattice Microstruct. 86, 559 (2015)CrossRef
18.
Zurück zum Zitat P.B. Nair, V.B. Justinvictor, G.P. Daniel, K. Joy, V. Ramakrishnan, D.D. Kumar, P.V. Thomas, Thin Solid Films 550, 121 (2014)CrossRef P.B. Nair, V.B. Justinvictor, G.P. Daniel, K. Joy, V. Ramakrishnan, D.D. Kumar, P.V. Thomas, Thin Solid Films 550, 121 (2014)CrossRef
19.
Zurück zum Zitat U. Akgul, Ph.D. Thesis, Firat University, Turkey (2015) U. Akgul, Ph.D. Thesis, Firat University, Turkey (2015)
Metadaten
Titel
Influence of annealing time on the physical properties of reactively sputtered CuO thin film
verfasst von
Unal Akgul
Koksal Yildiz
Yusuf Atici
Publikationsdatum
24.11.2016
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2017
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-016-6120-y

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