Erschienen in:

2022 | OriginalPaper | Buchkapitel

9. Kontaktierverfahren

verfasst von : Ha Duong Ngo

Erschienen in: Technologien der Mikrosysteme

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Der Fachbeitrag behandelt die entscheidenden Schritte der Chip-Vereinzelung nach dem elektrischen Funktionstest und vor der Gehäusung. Zwei Hauptmethoden werden untersucht: das Ritzen und Brechen sowie das Sägen mit Diamantsägeblättern. Das Ritzen und Brechen erfolgt durch das Einbringen von Ritzlinien und Bruchebenen in (100)-Silizium, während das Sägen mit speziellen Wafersägesystemen durchgeführt wird. Besonders hervorgehoben wird die Anwendung dieser Verfahren bei modernen Si-Bauelementen mit einem Waferdurchmesser von über 150 mm. Die detaillierte Darstellung der Technologien und deren praktische Anwendung bietet wertvolle Einblicke für Fachleute in der Halbleiterindustrie.

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Titel: Kontaktierverfahren
verfasst von: Ha Duong Ngo
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden
Buch: Technologien der Mikrosysteme
Print ISBN: 978-3-658-37497-6

Electronic ISBN: 978-3-658-37498-3

Copyright-Jahr: 2022
DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-658-37498-3_9