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2022 | OriginalPaper | Buchkapitel

9. Kontaktierverfahren

verfasst von : Ha Duong Ngo

Erschienen in: Technologien der Mikrosysteme

Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden

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Zusammenfassung

Nach dem elektrischen Funktionstest bzw. vor der Gehäusung („packaging“) müssen die Bauelemente (Chips oder „dice“) auf einem Wafer vereinzelt werden.

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Fußnoten
1
Singular: Chip oder „die“.
 
Metadaten
Titel
Kontaktierverfahren
verfasst von
Ha Duong Ngo
Copyright-Jahr
2022
DOI
https://doi.org/10.1007/978-3-658-37498-3_9