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Journal of Materials Engineering and Performance
Erschienen in: Journal of Materials Engineering and Performance 4/2019

22.02.2019

Lead Whisker Formation in the Gold-Lead System

verfasst von: D. E. Helling

Erschienen in: Journal of Materials Engineering and Performance | Ausgabe 4/2019

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Abstract

Metallic whiskers of pure lead (Pb) have been observed in the solder of several types of transistors. The conditions that lead to these whiskers were evaluated, including characterization of the whisker lengths and whisker density as a function of time and temperature. The potential cause and impact they would have on the reliability of electronics has been investigated. Based on these results, it is hypothesized that these whiskers may be caused by the relief of residual stresses that are created during the evolution of Au-In and/or Au-Pb intermetallic compounds or, possibly, by a decomposition of the AuPb3 phase. Due to their small size, the Pb whiskers that were observed were considered to not be a reliability concern, but similar or larger Pb whiskers could cause electrical failure in some applications.
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Literatur
1.
P. Zhang, Y. Zhang, and Z. Sun, Spontaneous Growth of Metal Whiskers on Surface of Solids: A Review, J. Mater. Sci. Techol., 2015, 31(7), p 675–698CrossRef
2.
R.S. Wagner and W.C. Ellis, Vapor–Liquid–Solid Mechanism of Single Crystal Growth, Appl. Phys. Lett., 1964, 4(89), p 89–90CrossRef
3.
J. Muller, M. Schierling, E. Zimmermann, and D. Neuschutz, Chemical Vapor Deposition of Smooth in α-Al2O3 Films on Nickel Base Superalloys as Diffusion Barriers, Surf. Coat. Technol., 1999, 120–121, p 16–21CrossRef
4.
W.A. Thompson, Lead Whisker Growth from the Metallic Vapor Phase, J. Chem. Phys., 1978, 68(4), p 1854–1856CrossRef
5.
Y. Takeuchi and K. Fujiwara, Pb Whisker Growth from Liquid Phase on Pb-alloy Josephson Device Chips, J. Appl. Phys., 1983, 54(10), p 6053–6054CrossRef
6.
P. Kofstad, High Temperature Oxidation of Metals, Wiley, Hoboken, 1966, p 36–38
7.
Z.M. Sun, H. Hashimoto, and M.W. Barsoum, On the Effect of Environment on Spontaneous Growth of Lead Whiskers from Commercial Brasses at Room Temperature, Acta Mater., 2007, 55(10), p 3387–3396CrossRef
8.
Internal Gas Analysis. Mil-Std-883 K, Method 1018.10, Defense Logistics Agency, Columbus OH, 2018
9.
10.
T.A. Woodrow, E.A. Ledbury, Evaluation of Conformal Coating as a Tin Whisker Mitigation Strategy, IPC/JEDEC 8th Intl. Conf. on Lead-free Electronic Components and Assemblies, San Jose, 2005, p 1–25
11.
G.T. Galyon and L. Palmer, An Integrated Theory of Whisker Formation: The Physical Metallurgy of Whisker Formation and the Role of Internal Stresses, IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf., 2005, 28(1), p 17–30CrossRef
12.
G. Sines, Filamentary Crystal Grown from the Solid Metal, J. Phys. Soc. Jpn., 1960, 15(7), p 1199–1210CrossRef
13.
E. Chason and F. Pei, Measuring the Stress Dependence of Nucleation and Growth Processes in Sn Whisker Formation, JOM, 2015, 67(10), p 2415–2424CrossRef
14.
L. Qiang and Z. Huang, A Physical Model and Analysis for Whisker Growth Caused by Chemical Intermetallic Reactions, Microelectron. Reliab., 2014, 54(11), p 2494–2500CrossRef
15.
Y. Liu, P. Zhang, Y.M. Zhang, J. Ding, J.J. Shi, and Z.M. Sun, Spontaneous Growth of Sn Whiskers and a New Formation Mechanism, Mater. Lett., 2016, 178, p 111–114CrossRef
16.
J.R. Black, Electromigration—A Brief Survey and Some Recent Results, IEEE Trans. Electron. Devices, 1969, 16(4), p 338–347CrossRef
17.
M. Murakami and T.S. Kuan, Thermal Strain in Lead Thin Films V: Strain Relaxation Above Room Temperature, Thin Solid Films, 1980, 66, p 381–394CrossRef
18.
J. Wang, H.S. Liu, and Z.P. Jin, Thermodynamic Assessment of the Au-Pb System, CALPHAD, 2004, 28, p 91–95CrossRef
19.
A.N. Rossolimo and D. Turnbull, Kinetics and Morphology of Precipitation AuPb3 from Pb(Au) Solid Solution, Acta Metall., 1973, 21, p 21–34CrossRef
Metadaten
Titel
Lead Whisker Formation in the Gold-Lead System
verfasst von
D. E. Helling
Publikationsdatum
22.02.2019
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Engineering and Performance / Ausgabe 4/2019
Print ISSN: 1059-9495
Elektronische ISSN: 1544-1024
DOI
https://doi.org/10.1007/s11665-019-03948-w

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