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Experimental Mechanics
Erschienen in: Experimental Mechanics 2/2004

01.04.2004

Thermomechanical behavior of underfill/solder mask/substrate interface under thermal cycling

verfasst von: C. -H. Chien, Y. -C. Chen, C. -C. Hsieh, Y. -T. Chiou, Y. -D. Wu, T. -P. Chen

Erschienen in: Experimental Mechanics | Ausgabe 2/2004

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Metadaten
Titel
Thermomechanical behavior of underfill/solder mask/substrate interface under thermal cycling
verfasst von
C. -H. Chien
Y. -C. Chen
C. -C. Hsieh
Y. -T. Chiou
Y. -D. Wu
T. -P. Chen
Publikationsdatum
01.04.2004
Verlag
Kluwer Academic Publishers
Erschienen in
Experimental Mechanics / Ausgabe 2/2004
Print ISSN: 0014-4851
Elektronische ISSN: 1741-2765
DOI
https://doi.org/10.1007/BF02428181

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