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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 3/2006

01.02.2006 | Technical paper

High-aspect-ratio microstructural posts electroforming modeling and fabrication in LIGA process

verfasst von: H. Yang, Reiyu Chein, T. H. Tsai, J. C. Chang, J. C. Wu

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 3/2006

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Abstract

This paper describes a theoretical model that predicts the metal ion concentration distribution during electroforming high aspect ratio microstructures (HARM). The applied current density and microstructure aspect ratio were found as two important factors that affect the electroforming outcome. The analytical results are verified using experiments that electroforming microstructural posts with an aspect ratio of 10. Good agreement was obtained between the experimental and analytical solutions. Based on the ion concentration analytical prediction on the cathode surface, one can estimate the electroforming time required for fabricating a microstructure for a given aspect ratio.
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Literatur
Bauer W et al (1998) Slip casting of ceramic microcomponents. Microsyst Technol 4:125–127CrossRef
Becker E et al (1986) Fabrication of microstructures with extreme structure heights by synchrotron radiation lithography, galvanoforming and plastic moulding (LIGA process). Microelectron Eng 4:35–56CrossRef
Grande WC, Talbot JB (1993) Electrodeposition of thin films of Nickel–Iron. J Electrochem Soc 140:675–681CrossRef
Griffiths SK et al (1998) Modeling electrodeposition for LIGA microdevice fabrication. Microsyst Technol 4:98–101CrossRef
Hulsenberg et al (1996) High aspect ratio structures obtained by electroforming in microstructured glass. Microsyst Technol 2:109–113CrossRef
Laidler KJ, Meiser JH (1999) Physical chemistry. Cole Publishing Co, CA
Leyendecker K et al (1994) New microelectrodes for the investigation of the electroforming of LIGA microstructures. Electrochimica Acta 39:1139–1143CrossRef
Maner A et al (1988) Mass production of microdevices with extreme aspect ratios by electroforming. Plating Surf Finishing 75:111–123
Tsai TH et al (2004a) High-aspect-ratio microstructure filling by centrifugal force field modeling. Microsyst Tecnol 10:571–577CrossRef
Tsai TH et al (2004b) New electroforming technology pressure id for LIGA process. Microsyst Technol 10:351–356CrossRef
Varadarajan D et al (2000) A tertiary current distribution model for the pulse plating of copper into high aspect ratio sub-0.25 μm trenches. J Electrochem Soc 147:3382–3392CrossRefMathSciNet
Wylie CR (1982) Advanced engineering mathematics, 4th edn. Wiley, NY
Metadaten
Titel
High-aspect-ratio microstructural posts electroforming modeling and fabrication in LIGA process
verfasst von
H. Yang
Reiyu Chein
T. H. Tsai
J. C. Chang
J. C. Wu
Publikationsdatum
01.02.2006
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 3/2006
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-005-0050-6

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