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Microsystem Technologies

Erschienen in:

01.07.2007 | Technical Paper

Design of bossed silicon membranes for high sensitivity microphone applications

verfasst von: P. Martins, S. Beclin, S. Brida, S. Metivet, O. Stojanovic, C. Malhaire

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 11-12/2007

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Abstract

This paper deals with the design optimization of new high sensitivity microphones in silicon on insulator (SOI) technology for gas sensing applications. A novel geometry of bossed silicon membranes used as mechanical transducer has been studied by finite element modelling. Device fabrication is achieved from SOI substrates through deep backside anisotropic etching and shallow front side reactive ion etching to define a bossed sensing membrane with two reinforced areas. Thus, the influence of thin film stresses on the device performance is largely decreased. Polysilicon gauges are located on the reinforced areas to get a better linearity in pressure.

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Sze SM (ed) (1994) Semiconductor sensor. Wiley, New York. Chap. 4

Tachung C. Yih, T Chiming Wei, MD, Bashar Hammad (2005) Modeling and characterization of a nanoliter drug-delivery MEMS. In: Nanomedicine: nanotechnology, biology, and medicine, vol. 1. Elsevier, Amsterdam, pp 164–175

Tajima T, Nishiguchi T, Chiba S, Morita A, Abe M, Tanioka K, Saito N, Esashi M (2003) High-performance ultra-small single crystalline silicon microphone of an integrated structure. Microelectron Eng 67–68:508–519

Timoshenko SP, Woinowski-Krieger S (1959) Theory of plates and shells. McGraw-Hill International Edition, New York

Titel: Design of bossed silicon membranes for high sensitivity microphone applications
verfasst von: P. Martins
S. Beclin
S. Brida
S. Metivet
O. Stojanovic
C. Malhaire
Publikationsdatum: 01.07.2007
Verlag: Springer-Verlag
Erschienen in: Microsystem Technologies / Ausgabe 11-12/2007
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI: https://doi.org/10.1007/s00542-006-0347-0

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