Skip to main content
Erschienen in: Microsystem Technologies 9-11/2008

01.10.2008 | Technical Paper

Fabricating HARMS by using megasonic assisted electroforming

verfasst von: Gang Liu, Xinlong Huang, Ying Xiong, Yangchao Tian

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 9-11/2008

Einloggen

Aktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.

search-config
loading …

Abstract

Electroforming is a main fabrication method to produce metal microstructures for microelectromechanical systems. Since the mass transport is limited in high aspect ratio microstructures (HARMS), problems such as uneven filling and void formation are often involved in the electroplating of deep molds. In this work, megasonic agitation is employed to improve the electroplating of HARMS, which causes little damage to the resist structure and is thereby advantageous over ultrasonic agitation. Cantilever beams and gaps with a linewidth of 10 μm and an aspect ratio of 25 have been obtained. The main effects of megasonic agitation are analyzed. The results indicate that resonant bubbles in the electrolyte are probably responsible for the mass transport enhancement during the electroforming process.

Sie haben noch keine Lizenz? Dann Informieren Sie sich jetzt über unsere Produkte:

Springer Professional "Wirtschaft+Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Wirtschaft+Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 102.000 Bücher
  • über 537 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Finance + Banking
  • Management + Führung
  • Marketing + Vertrieb
  • Maschinenbau + Werkstoffe
  • Versicherung + Risiko

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Springer Professional "Technik"

Online-Abonnement

Mit Springer Professional "Technik" erhalten Sie Zugriff auf:

  • über 67.000 Bücher
  • über 390 Zeitschriften

aus folgenden Fachgebieten:

  • Automobil + Motoren
  • Bauwesen + Immobilien
  • Business IT + Informatik
  • Elektrotechnik + Elektronik
  • Energie + Nachhaltigkeit
  • Maschinenbau + Werkstoffe




 

Jetzt Wissensvorsprung sichern!

Literatur
Zurück zum Zitat Chen KS, Evans GH (2004) Two-dimensional modeling of nickel electrodeposition in LIGA microfabrication. Microsyst Technol 10(6/7):444–450CrossRef Chen KS, Evans GH (2004) Two-dimensional modeling of nickel electrodeposition in LIGA microfabrication. Microsyst Technol 10(6/7):444–450CrossRef
Zurück zum Zitat Deymier PA, Vasseur JO, Khelif A et al (2001) Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: application to ridges and trenches. J Appl Phys 90(8):4211–4218CrossRef Deymier PA, Vasseur JO, Khelif A et al (2001) Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: application to ridges and trenches. J Appl Phys 90(8):4211–4218CrossRef
Zurück zum Zitat Griffiths SK, Nilson RH, Bradshaw RW et al (1998) Transport limitations in electrodeposition for LIGA microdevice fabrication. Proc SPIE 3511:364–375CrossRef Griffiths SK, Nilson RH, Bradshaw RW et al (1998) Transport limitations in electrodeposition for LIGA microdevice fabrication. Proc SPIE 3511:364–375CrossRef
Zurück zum Zitat Hyde ME, Compton RG (2002) How ultrasound influences the electrodeposition of metals. J Electroanal Chem 531:19–24CrossRef Hyde ME, Compton RG (2002) How ultrasound influences the electrodeposition of metals. J Electroanal Chem 531:19–24CrossRef
Zurück zum Zitat Kupka RK, Bouamrane F, Cremers C et al (2000) Microfabrication: LIGA-X and applications. Appl Surf Sci 164:97–110CrossRef Kupka RK, Bouamrane F, Cremers C et al (2000) Microfabrication: LIGA-X and applications. Appl Surf Sci 164:97–110CrossRef
Zurück zum Zitat Kuttruff H (1991) Ultrasonics, fundamentals and applications. Elsevier, New YorkMATH Kuttruff H (1991) Ultrasonics, fundamentals and applications. Elsevier, New YorkMATH
Zurück zum Zitat Nilson RH, Griffiths SK (2002) Enhanced transport by acoustic streaming in deep trench-like cavities. J Electrochem Soc 149(4):G286–G296CrossRef Nilson RH, Griffiths SK (2002) Enhanced transport by acoustic streaming in deep trench-like cavities. J Electrochem Soc 149(4):G286–G296CrossRef
Zurück zum Zitat Zanghellini J, Achenback S, El-Kholi A et al (1998) New development strategies for high aspect ratio microstructures. Microsyst Technol 4:94–97CrossRef Zanghellini J, Achenback S, El-Kholi A et al (1998) New development strategies for high aspect ratio microstructures. Microsyst Technol 4:94–97CrossRef
Metadaten
Titel
Fabricating HARMS by using megasonic assisted electroforming
verfasst von
Gang Liu
Xinlong Huang
Ying Xiong
Yangchao Tian
Publikationsdatum
01.10.2008
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 9-11/2008
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-007-0556-1

Weitere Artikel der Ausgabe 9-11/2008

Microsystem Technologies 9-11/2008 Zur Ausgabe

Neuer Inhalt