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Microsystem Technologies

Ausgabe 7/2020 Special Issue on 7th International Conference on Computing, Communication and Sensor Network

Inhalt (17 Artikel)

FOREWORD

  • Editorial

Bernd Michel

Study of high Al fraction in AlGaN barrier HEMT and GaN and InGaN channel HEMT with In0.17Al0.83N barrier

  • Technical Paper

Krishnpriya Sinha, Shashank Kumar Dubey, Aminul Islam

DNA sequence compression using RP/GP2 method with information storage and security

  • Technical Paper

Syed Mahamud Hossein, Debashis De, Pradeep Kumar Das Mohapatra

A novel CNFET based tunable memristor emulator

  • Technical Paper

Nilay Aishwarya, Abhijeet Nayak, Indrajit Pal, Vikash Kumar, Aminul Islam

Characterization of InP-based pseudomorphic HEMT with T-gate

  • Technical Paper

Shashank Kumar Dubey, Krishnpriya Sinha, Pawan Kumar Sahu, Ritesh Ranjan, Atandra Pal, Aminul Islam

An ultra robust session key based image cryptography

  • Technical Paper

Hari Narayan Khan, Ayan Chaudhuri, Abhishek Das, Atal Chaudhuri

SSTRNG: self starved feedback SRAM based true random number generator using quantum cellular automata

  • Technical Paper

Arindam Sadhu, Kunal Das, Debashis De, Maitreyi Ray Kanjilal

Design of an implantable antenna for biotelemetry applications

  • Technical Paper

Paikhomba Loktongbam, Debashish Pal, Chaitali Koley

Analysis of structural parameters on sensitivity of black phosphorus junctionless recessed channel MOSFET for biosensing application

  • Technical Paper

Ajay Kumar, Neha Gupta, M. M. Tripathi, Rishu Chaujar

Thermo-chemical micro-sensing system of a biological model organism C. elegans towards a chemical stimulus

  • Technical Paper

Tanaya Paul, Kunal Biswas, Sudhanshu Mishra, Swati Sinha, Jaya Bandyopadhyay

Si/SiC heterostructure MITATT oscillator for higher-harmonic THz-power generation: theoretical reliability and experimental feasibility studies of quantum modified non-linear classical model

  • Technical Paper

Debraj Chakraborty, Moumita Mukherjee

Design and simulation of millimeter wave reconfigurable antenna using iterative meandered RF MEMS switch for 5G mobile communications

  • Technical Paper

P. Ashok Kumar, K. Srinivasa Rao, K. Girija Sravani

A 0.1–2.75 GHz high-linear low-noise transconductance amplifier for high-performance multi-standard wireless applications

  • Technical Paper

S. Chrisben Gladson, R. Praveen, M. Bhaskar

A quintuple mode resonator based bandpass filter for ultra-wideband applications

  • Technical Paper

Partha Pratim Shome, Taimoor Khan

iSleep: thermal entropy aware intelligent sleep scheduling algorithm for wireless sensor network

  • Technical Paper

Partha Sarathi Banerjee, Satyendra Nath Mandal, Debashis De, Biswajit Maiti

A low power SRAM cell design for wireless sensor network applications

  • Technical Paper

Soumitra Pal, Subhankar Bose, Aminul Islam

Chip level design in MEDA based biochips: application of daisy chain based actuation

  • Technical Paper

Pampa Howladar, Pranab Roy, Subhajit Chatterjee, Hafizur Rahaman

Juni 20
Ausgabe: 6/2020
Aug. 20
Ausgabe: 8/2020

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    Marktübersichten

    Die im Laufe eines Jahres in der „adhäsion“ veröffentlichten Marktübersichten helfen Anwendern verschiedenster Branchen, sich einen gezielten Überblick über Lieferantenangebote zu verschaffen. 

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    Bildnachweise
    MKVS GbR/© MKVS GbR, Nordson/© Nordson, ViscoTec/© ViscoTec, BCD Chemie GmbH, Merz+Benteli/© Merz+Benteli, Robatech/© Robatech, Ruderer Klebetechnik GmbH, Xometry Europe GmbH/© Xometry Europe GmbH, Atlas Copco/© Atlas Copco, Sika/© Sika, Medmix/© Medmix, Kisling AG/© Kisling AG, Dosmatix GmbH/© Dosmatix GmbH, Innotech GmbH/© Innotech GmbH, Hilger u. Kern GmbH, VDI Logo/© VDI Wissensforum GmbH, Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG/© Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG, ECHTERHAGE HOLDING GMBH&CO.KG - VSE, mta robotics AG/© mta robotics AG, Bühnen, The MathWorks Deutschland GmbH/© The MathWorks Deutschland GmbH, Spie Rodia/© Spie Rodia, Schenker Hydraulik AG/© Schenker Hydraulik AG