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Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Erschienen in:

01.05.2010

Orientation controlling of Pb(Zr_0.53Ti_0.47)O₃ thin films prepared on silicon substrates with the thickness of La_0.5Sr_0.5CoO₃ electrodes

verfasst von: Feng Chen, Jinrong Cheng, Shenwen Yu, Zhongyan Meng

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 5/2010

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Abstract

Pb(Zr_0.53Ti_0.47)O₃ (PZT) thin films were prepared on La_0.5Sr_0.5CoO₃ (LSCO) coated Si substrates by a sol–gel route. The thickness of LSCO electrode was found to modify the preferential orientation of PZT thin films, which consequently affected the dielectric and ferroelectric properties. (100) textured PZT films with dense columnar structure could be obtained on the top of (110) textured LSCO with thickness of 230 nm. PZT thin films prepared on the optimized LSCO films exhibit the enhanced dielectric constant and remnant polarization of 980 and 20 μC/cm², respectively.

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F. Wang, S. Leppāvuori, J. Appl. Phys. 82, 1293 (1997). doi:10.1063/1.365901 CrossRefADS

S.-H. Kim, Y.-S. Choi, C.-E. Kim, D.-Y. Yang, Thin Solid Films 325, 72 (1998). doi:10.1016/S0040-6090(98)00486-6 CrossRefADS

B.T. Liu, X. Zhang, W.T. Zhang, Z. Yan, C.S. Cheng, F. Li, L. Li, Q.X. Zhao, Mater. Lett. 61, 3045 (2007). doi:10.1016/j.matlet.2006.10.071 CrossRef

Y.K. Wang, T.Y. Tseng, P. Lin, Appl. Phys. Lett. 80, 3790 (2002). doi:10.1063/1.1480099 CrossRefADS

C. Schwan, P. Haibach, G. Jakob, J.C. Martínez, H. Adrian, J. Appl. Phys. 86, 960 (1999). doi:10.1063/1.370832 CrossRefADS

X.J. Meng, Z.X. Ma, J.L. Sun, L.X. Bo, H.J. Ye, S.L. Guo, J.H. Chu, Thin Solid Films 372, 271 (2000). doi:10.1016/S0040-6090(00)01068-3 CrossRefADS

S. Habouti, R.K. Shiva, C.-H. Solterbeck, M. Es-Souni, J. Appl. Phys. 102(044113), 044113 (2007). doi:10.1063/1.2770960 CrossRefADS

G.S. Wang, Z.Q. Lai, J. Yu, S.L. Guo, J.H. Chu, G. Li, Q.H. Lu, J. Cryst. Growth 233, 512 (2001). doi:10.1016/S0022-0248(01)01603-7 CrossRefADS

S.G. Ghonge, E. Goo, R. Ramesh, T. Sands, V.G. Keramidas, Appl. Phys. Lett. 63, 1628 (1993). doi:10.1063/1.110717 CrossRefADS

10.

G.-T. Park, J.-J. Choi, C.-S. Park, J.-W. Lee, H.-E. Kim, Appl. Phys. Lett. 85, 2322 (2004). doi:10.1063/1.1794354 CrossRefADS

11.

J. Cheng, W. Zhu, N. Li, L. Eric Cross, J. Appl. Phys. 91, 5997 (2002). doi:10.1063/1.1468905 CrossRefADS

12.

S.H. Hu, X.J. Meng, G.J. Hu, J.H. Chu, N. Dai, Appl. Phys. Lett. 84, 3609 (2004). doi:10.1063/1.1738178 CrossRefADS

13.

M. Aratani, T. Oikawa, T. Ozeki, H. Funakubo, Appl. Phys. Lett. 79, 1000 (2001). doi:10.1063/1.1391229 CrossRefADS

14.

V.C. Lo, K.H. Wong, K.S. So, Thin Solid Films 458, 336 (2004). doi:10.1016/j.tsf.2003.12.074 CrossRefADS

15.

T. Kiguchi, N. Wakiya, K. Shinozaki, N. Mizutani, Microelectron. Eng. 66, 708 (2003). doi:10.1016/S0167-9317(02)00988-7 CrossRef

16.

C.R. Cho, W.J. Lee, B.G. Yu, B.W. Kim, J. Appl. Phys. 86, 2700 (1999). doi:10.1063/1.371114 CrossRefADS

17.

G.S. Wang, X.J. Meng, J.L. Sun, Z.Q. Lai, J. Yu, S.L. Guo, J.G. Cheng, J. Tang, J.H. Chu, Appl. Phys. Lett. 79, 3476 (2001). doi:10.1063/1.1419234 CrossRefADS

18.

C. Wang, M. Takahashi, H. Fujino, X. Zhao, E. Kume, T. Horiuchi, S. Sakai, J. Appl. Phys 99, 054104 (2006). doi:10.1063/1.2177430 CrossRefADS

19.

R.W. Schwartz, J.A. Voigt, B.A. Tuttle, D.A. Payne, T.L. Reichert, R.S. Dasalla, J. Mater. Res. 12, 444 (1997). doi:10.1557/JMR.1997.0066 CrossRefADS

20.

S.Y. Chen, Mater. Chem. Phys 45(2), 159 (1996). doi:10.1016/0254-0584(96)80095-2 CrossRef

21.

R.W. Schwartz, Chem. Mater. 9, 2325 (1997). doi:10.1021/cm970286f CrossRef

Titel: Orientation controlling of Pb(Zr0.53Ti0.47)O3 thin films prepared on silicon substrates with the thickness of La0.5Sr0.5CoO3 electrodes
verfasst von: Feng Chen
Jinrong Cheng
Shenwen Yu
Zhongyan Meng
Publikationsdatum: 01.05.2010
Verlag: Springer US
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 5/2010
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI: https://doi.org/10.1007/s10854-009-9948-6

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