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01.06.2011 | Ausgabe 6/2011

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2011

Properties and microstructure of Sn-9Zn lead-free solder alloy bearing Pr

Zeitschrift:
Journal of Materials Science: Materials in Electronics > Ausgabe 6/2011
Autoren:
Zhengxiang Xiao, Songbai Xue, Yuhua Hu, Huan Ye, Lili Gao, Hui Wang

Abstract

In the present work, effects of trace amount of Pr on the microstructure, wettability and mechanical properties of Sn-9Zn solder were studied. The range of Pr content in Sn-9Zn solder alloys varied from 0.01 to 0.25 wt%. Test results indicate that adding appropriate amount of Pr can evidently improve the wettability and mechanical properties of the Sn-9Zn solder alloy. The Sn-9Zn-0.08Pr solder shows the best comprehensive properties compared to other solders with different Pr content. At the same time, notable changes in microstructure were found compared with the Pr-free alloy. The needle-like Zn-rich phase in the Sn-9Zn solder was refined and became more uniform. Moreover, the thickness of the IMC layer at Sn-9Zn/Cu substrate was remarkably depressed with Pr addition.

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