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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 6/2011

01.06.2011

Properties and microstructure of Sn-9Zn lead-free solder alloy bearing Pr

verfasst von: Zhengxiang Xiao, Songbai Xue, Yuhua Hu, Huan Ye, Lili Gao, Hui Wang

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 6/2011

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Abstract

In the present work, effects of trace amount of Pr on the microstructure, wettability and mechanical properties of Sn-9Zn solder were studied. The range of Pr content in Sn-9Zn solder alloys varied from 0.01 to 0.25 wt%. Test results indicate that adding appropriate amount of Pr can evidently improve the wettability and mechanical properties of the Sn-9Zn solder alloy. The Sn-9Zn-0.08Pr solder shows the best comprehensive properties compared to other solders with different Pr content. At the same time, notable changes in microstructure were found compared with the Pr-free alloy. The needle-like Zn-rich phase in the Sn-9Zn solder was refined and became more uniform. Moreover, the thickness of the IMC layer at Sn-9Zn/Cu substrate was remarkably depressed with Pr addition.
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Metadaten
Titel
Properties and microstructure of Sn-9Zn lead-free solder alloy bearing Pr
verfasst von
Zhengxiang Xiao
Songbai Xue
Yuhua Hu
Huan Ye
Lili Gao
Hui Wang
Publikationsdatum
01.06.2011
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 6/2011
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-010-0192-x

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