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Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2013

01.01.2013

Room temperature self-organized gold nanoparticles materials for embedded electronic devices

verfasst von: Chun-Chi Chen, Hsin-Chiang You, Edward Yi Chang, Fu-Hsiang Ko

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 1/2013

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Abstract

In this study, we synthesize two different sizes of gold nanoparticles (NPs) with uniform size distribution. A novel technique of fabricating gold NPs embedded capacitor devices utilizing chemical self-assembled gold NPs has been developed. Room temperature process and uniform size distribution of gold NPs device are built and characterized. These electronic devices have lower leakage current, no metal diffusion problem, larger memory window, better charge retention time and following Fowler–Nordheim tunneling model. This method enables the possibility of future memory applications to fabricate devices with this simple and versatile technique based on the NPs assembly.

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Literatur
1.
2.
Zurück zum Zitat C.-C. Chen, F.-H. Ko, E.Y. Chang, F.-C. Chang, S.-W. Kuo, J. Vac. Sci. Technol. B22, 2572 (2008) C.-C. Chen, F.-H. Ko, E.Y. Chang, F.-C. Chang, S.-W. Kuo, J. Vac. Sci. Technol. B22, 2572 (2008)
3.
Zurück zum Zitat Y.M. Chen, Y.S. Huang, K.Y. Lee, D.S. Tsai, K.K. Tiong, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 22, 890 (2011)CrossRef Y.M. Chen, Y.S. Huang, K.Y. Lee, D.S. Tsai, K.K. Tiong, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 22, 890 (2011)CrossRef
4.
Zurück zum Zitat C.-C. Chen, F.-H. Ko, C.-T. Chen, T.-F. Liu, E.Y. Chang, Y.-S. Yang, S.-J. Yan, T.-C. Chu, Appl. Phys. Lett. 91, 253103 (2007)CrossRef C.-C. Chen, F.-H. Ko, C.-T. Chen, T.-F. Liu, E.Y. Chang, Y.-S. Yang, S.-J. Yan, T.-C. Chu, Appl. Phys. Lett. 91, 253103 (2007)CrossRef
5.
Zurück zum Zitat H. Sharma, K. Sethi, P. Markondeya Raj, R. Tummala, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 23, 528 (2012)CrossRef H. Sharma, K. Sethi, P. Markondeya Raj, R. Tummala, J. Mater. Sci. Mater. Electron. 23, 528 (2012)CrossRef
6.
Zurück zum Zitat C.C. Chen, C.Y. Tsai, F.H. Ko, C.C. Pun, H.L. Chen, P.H. Chen, Jpn. J. Appl. Phys. 43, 3611 (2004)CrossRef C.C. Chen, C.Y. Tsai, F.H. Ko, C.C. Pun, H.L. Chen, P.H. Chen, Jpn. J. Appl. Phys. 43, 3611 (2004)CrossRef
7.
Zurück zum Zitat S. Tiwari, F. Rana, H. Hanafi, A. Hartstein, E.F. Crabbe, K. Chan, Appl. Phys. Lett. 68, 1377 (1996)CrossRef S. Tiwari, F. Rana, H. Hanafi, A. Hartstein, E.F. Crabbe, K. Chan, Appl. Phys. Lett. 68, 1377 (1996)CrossRef
8.
Zurück zum Zitat C.-C. Wu, F.-H. Ko, W.-L. Yang, H.-C. You, F.-K. Liu, C.-C. Yeh, P.-L. Liu, C.-K. Tung, C.-H. Cheng, IEEE Electron Device Lett. 31, 746 (2010)CrossRef C.-C. Wu, F.-H. Ko, W.-L. Yang, H.-C. You, F.-K. Liu, C.-C. Yeh, P.-L. Liu, C.-K. Tung, C.-H. Cheng, IEEE Electron Device Lett. 31, 746 (2010)CrossRef
9.
Zurück zum Zitat F.-H. Ko, H.-C. You, C.-M. Chang, W.-L. Yang, T.-F. Lei, J. Electrochem. Soc. 154, H268 (2007)CrossRef F.-H. Ko, H.-C. You, C.-M. Chang, W.-L. Yang, T.-F. Lei, J. Electrochem. Soc. 154, H268 (2007)CrossRef
10.
Zurück zum Zitat Z. Liu, C. Lee, V. Narayanan, G. Pei, E.C. Kan, IEEE Trans. Electron Devices 49, 1606 (2002)CrossRef Z. Liu, C. Lee, V. Narayanan, G. Pei, E.C. Kan, IEEE Trans. Electron Devices 49, 1606 (2002)CrossRef
11.
Zurück zum Zitat E.I. Alessandrini, D.R. Campbell, K.N. Tu, J. Appl. Phys. 45, 4888 (1974)CrossRef E.I. Alessandrini, D.R. Campbell, K.N. Tu, J. Appl. Phys. 45, 4888 (1974)CrossRef
13.
14.
Zurück zum Zitat K.C. Grabar, R.G. Freeman, M.B. Hommer, M.J. Natan, Anal. Chem. 67, 735 (1995)CrossRef K.C. Grabar, R.G. Freeman, M.B. Hommer, M.J. Natan, Anal. Chem. 67, 735 (1995)CrossRef
15.
Zurück zum Zitat F.K. Liu, Y.C. Chang, F.H. Ko, T.C. Chu, B.T. Dai, Microelectron. Eng. 67, 702 (2003)CrossRef F.K. Liu, Y.C. Chang, F.H. Ko, T.C. Chu, B.T. Dai, Microelectron. Eng. 67, 702 (2003)CrossRef
16.
Zurück zum Zitat W.D. Brown, J.E. Brewer, Nonvolatile Semiconductor Memory Technology (IEEE Press, NY, 1998) W.D. Brown, J.E. Brewer, Nonvolatile Semiconductor Memory Technology (IEEE Press, NY, 1998)
17.
Zurück zum Zitat C.-C. Wu, Y.-J. Tsai, M.-C. Chu, S.-M. Yang, F.-H. Ko, P.-L. Liu, W.-L. Yang, H.-C. You, Appl. Phys. Lett. 92, 123111 (2008)CrossRef C.-C. Wu, Y.-J. Tsai, M.-C. Chu, S.-M. Yang, F.-H. Ko, P.-L. Liu, W.-L. Yang, H.-C. You, Appl. Phys. Lett. 92, 123111 (2008)CrossRef
Metadaten
Titel
Room temperature self-organized gold nanoparticles materials for embedded electronic devices
verfasst von
Chun-Chi Chen
Hsin-Chiang You
Edward Yi Chang
Fu-Hsiang Ko
Publikationsdatum
01.01.2013
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 1/2013
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-012-0761-2

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