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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 8/2015

01.08.2015

Sizes effect of CeSn3 on the whiskers growth of SnAgCuCe solder joints in electronic packaging

verfasst von: Liang Zhang, Lei Sun, Ji-guang Han, Yong-huan Guo

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 8/2015

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Abstract

The relationship between Ce content/CeSn3 sizes and the whiskers growth is newly reported systematically. The whiskers growth can be observed in the surface of bulk CeSn3 particles, the rate of whisker growth was significantly slowed with Ce content lower than 0.1 wt%. At higher concentration of Ce, whisker growth rate becomes higher and noticeable. It is thought that the higher Ce chemical potential for oxidation provides a path for the mechanism of whisker growth. With all the other benefits of Ce addition, the potential to promote whisker growth indicate that only dilute concentration of Ce can be tolerated in SnAgCu alloys without whiskering effect. The results demonstrated that the trace amount of Ce can be utilized as additive into SnAgCu solder in microelectronic industry.
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Metadaten
Titel
Sizes effect of CeSn3 on the whiskers growth of SnAgCuCe solder joints in electronic packaging
verfasst von
Liang Zhang
Lei Sun
Ji-guang Han
Yong-huan Guo
Publikationsdatum
01.08.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 8/2015
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-015-3202-1

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