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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 17/2018

16.07.2018

The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding

verfasst von: Antti Rautiainen, Glenn Ross, Vesa Vuorinen, Hongqun Dong, Mervi Paulasto-Kröckel

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 17/2018

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Abstract

In this work, formation and evolution of microstructures in CuSn/Pt bonding were investigated after 320 °C reflow process as well as after high temperature storage test at 150 °C. Sputtered thin film platinum on silicon wafer and high purity platinum sheet were applied as contact metallizations for electroplated copper-tin based bonding metallurgy. As bonded microstructure showed PtSn4 intermetallic compound growth at the Pt/Sn interface, and both Cu6Sn5 and Cu3Sn phases formed at the Cu/Sn fiinterface. Both hexagonal and monoclinic Cu6Sn5 were found to coexist after 1000 h high temperature storage test. Platinum was discovered to dissolve into the Cu6Sn5 phase during soldering process and form (Cu, Pt)6Sn5 intermetallic compound exhibiting hexagonal allotropy. Meanwhile, under annealing, monoclinic Cu6Sn5 phase layer without platinum was observed to form between (Cu, Pt)6Sn5 grains and tin. Thermodynamic analysis was performed in order to reason the effects of Pt on the phase equilibria and phase stabilities. Results show that platinum has a significant impact on the stability of hexagonal Cu6Sn5.
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Metadaten
Titel
The effect of platinum contact metallization on Cu/Sn bonding
verfasst von
Antti Rautiainen
Glenn Ross
Vesa Vuorinen
Hongqun Dong
Mervi Paulasto-Kröckel
Publikationsdatum
16.07.2018
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 17/2018
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-018-9663-2

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