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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics 1/2016

13.10.2015

Through-hole filling characteristics of solderable polymer composites with low melting point alloy fillers

verfasst von: Jeong Il Lee, Byung-Seung Yim, Mu Seong Yun, Jong-Min Kim

Erschienen in: Journal of Materials Science: Materials in Electronics | Ausgabe 1/2016

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Abstract

In this paper, we describe the development of a novel through-hole filling technique using solderable polymer composites (SPCs) with low-melting-point-alloy (LMPA) fillers. Three types of SPCs with different LMPA concentrations (40, 50 and 60 vol%) were formulated, and through-hole filling tests were conducted under different environmental reflow conditions (atmospheric pressure and decompression conditions). The results indicated that the through-hole filling assemblies showed weak filling characteristics with huge defects under atmospheric pressure reflow conditions because polymer trapped in the hole. On the other hand, the through-hole filling assemblies fabricated under decompression reflow conditions showed favorable filling characteristics and excellent, stable electrical properties due to the effective removal of polymer from the through-hole.
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Literatur
1.
M.F. Lai, S.W. Li, J.Y. Shin, K.N. Chen, Microelectron. Eng. 88, 3282–3286 (2011)CrossRef
2.
Y.C. Chan, P.L. Tu, K.C. Hung, Microelectron. Reliab. 41, 1867–1875 (2001)CrossRef
3.
Y.K. Ho, Y.W. Chang, Proceedings of 50th Design Automation Conference on ACM/EDAC/IEEE, (2013), pp. 1-6
4.
J.Y. Shih, Y.C. Chen, C.H. Chiu, C.L. Lo, C.C. Chang, K.N. Chen, Nanoscale Res. Lett. 9, 541 (2014)CrossRef
5.
N.E. Jerger, A. Kannan, Z. Li, G.H. Loh, Proceedings of the 47th International Symposium on Microarchitecture, (2014), pp. 458–470
6.
S. Spiesshoefer, L. Schaper, Proceedings of 53rd International Conference on Electronic Components and Technology, (2003), pp. 631–633
7.
R. Beica, C. Sharbono, T. Ritzdorf, Proceedings of the 58th International Confernece on Electronic Components and Technology, (2008), pp. 577–583
8.
9.
L. Hofmann, R. Ecke, S.E. Schulz, T. Gessner, Microelectron. Eng. 88, 705–708 (2011)CrossRef
10.
11.
12.
13.
N.P. Cheremisinoff, Handbook of Industrial Toxicology and Hazardous Materials (CRC Press, New York, 1999), p. 444
14.
A. Lewis, Proceedings of the 5th Internationsal. Conference on Lead Free Electronics and Assemblies, (2004), pp. 1–10
15.
J.B. Jullien, H. Fremont, J.Y. Deletage, Microelectron. Reliab. 53, 1597–1601 (2013)CrossRef
16.
A.S. Cebrian, R. Basler, F. Klunker, M. Zogg, Int. J. Adhes. Adhes. 48, 51–58 (2014)CrossRef
17.
18.
J.E. Galloway, B.M. Miles, Compon. IEEE Trans. Packag. Manuf. Technol. A 20, 274–279 (1997)CrossRef
19.
R. Arntzen, Ph.D. Dissertation, Department of Chemical Engineering Norwegian University of Science and Technology Trondheim, Norway (2011) p. 6
20.
K. Banerji, F.D. Alves, R. F. Darveaux, US Patent 5203076 (1993) p. 4–5
21.
22.
M.K. Schwiebert, W.H. Leong, I.E.E.E. Trans, Compon. Packag. Manuf. Technol. C 19, 133–137 (1996)CrossRef
23.
J.D. Kish, C. Leng, J. Kelley, J. Hiltner, Y. Zhang, Y. Liu, Atmos. Environ. 79, 561–565 (2013)CrossRef
24.
M. Takahashi, T. Kawamura, Y. Yamamoto, H. Ohnari, S. Himuro, H. Shakutsui, J. Phys. Chem. B 107, 2171–2173 (2003)CrossRef
Metadaten
Titel
Through-hole filling characteristics of solderable polymer composites with low melting point alloy fillers
verfasst von
Jeong Il Lee
Byung-Seung Yim
Mu Seong Yun
Jong-Min Kim
Publikationsdatum
13.10.2015
Verlag
Springer US
Erschienen in
Journal of Materials Science: Materials in Electronics / Ausgabe 1/2016
Print ISSN: 0957-4522
Elektronische ISSN: 1573-482X
DOI
https://doi.org/10.1007/s10854-015-3842-1

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