14.03.2016 | Technical Paper
Transferring stress and temperature sensors for stress measurement of wafer level packaging
Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 4/2017
EinloggenAktivieren Sie unsere intelligente Suche, um passende Fachinhalte oder Patente zu finden.
Wählen Sie Textabschnitte aus um mit Künstlicher Intelligenz passenden Patente zu finden. powered by
Markieren Sie Textabschnitte, um KI-gestützt weitere passende Inhalte zu finden. powered by