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Microsystem Technologies
Erschienen in: Microsystem Technologies 1/2009

01.01.2009 | Technical Paper

Changes in the microstructure of materials and their impact on reliability: experiments and modeling

verfasst von: Andreas Brandmair, Thomas Böhme, Wolfgang H. Müller

Erschienen in: Microsystem Technologies | Ausgabe 1/2009

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Abstract

Several types of microstructural changes in microelectronic solder materials are briefly discussed, namely the formation of intermetallics, Kirkendall voiding, spinodal decomposition, and coarsening. Moreover, a theoretical framework, based on the entropy principle, is developed by means of which constitutive equations can be derived that are necessary to understand and simulate such processes. The resulting equations are specialized to binary alloys and then investigated numerically. Finally, simulations of spinodal decomposition and coarsening are performed for the eutectic solder AgCu. The theoretical predictions are compared with experiments.
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Fußnoten
1
Throughout the whole article we use an index notation for vectors and tensors (e.g., v = v i , i = {1, 2, 3}) as well as the sum convention, i.e., v · w = v i w i  = Σ i v i w i .
 
2
We use an analogous linear interpolation as indicated in Eq. (61)1. Furthermore the different phases are almost pure Ag or Cu. Therefore we assume C α/β ijkl  = C Ag/Cu ijkl .
 
Literatur
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Metadaten
Titel
Changes in the microstructure of materials and their impact on reliability: experiments and modeling
verfasst von
Andreas Brandmair
Thomas Böhme
Wolfgang H. Müller
Publikationsdatum
01.01.2009
Verlag
Springer-Verlag
Erschienen in
Microsystem Technologies / Ausgabe 1/2009
Print ISSN: 0946-7076
Elektronische ISSN: 1432-1858
DOI
https://doi.org/10.1007/s00542-008-0685-1

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